自动分板工作站

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参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-09-24 11:39:13
37
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武汉华工激光工程有限责任公司

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产品简介

适用于PCBA生产线,可根据需要选择离线/在线模式、单工位/双工位平台,通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动化激光切割,实现PCBA企业定制化的微型切割全自动化设备(全自动化上料、切割、检测、分拣下料)。 加工精度 ±25um 透镜有效幅面 50x50mm 支持文档格式 DXF/GBR

详细介绍

产品优势
  • 01
    甄选国际的激光器

    光束质量好,切割质量高,能完成最小线宽10um的精细加工(视材料而定);


  • 02
    工艺稳定

    通过全自动化上料、切割、检测、分拣下料,减少人工带来操作失误


  • 03
    精度稳定

    光路系统及工作平台均采用大理石材质,加工平面度好,精度稳定


  • 04
    切割精度高

    整机切割精度±25um, 设备稳定性高,CPK>1.33


  • 05
    数据互通

    有离线/在线、单工位/双工位平台加工方式可供选择,可对接MES系统实现数据互通


  • 06
    批量化品质管控

    专业切割视觉控制系统,兼容不同板厂来料差异,实现批量化品质管控


技术参数

激光器

光源

紫外激光器/绿光激光器

激光波长

355nm/532nm

平均功率

355nm:15w/20w/25w/30w
532nm:40w/50w/55w

加工性能

加工精度

±25um

有效加工幅面

400*330mm*2
或者 400*330mm

透镜有效幅面

50x50mm

支持文档格式

DXF/GBR


供电规格

220V/50Hz/2.5KVA

使用环境条件

环境要求

温度15-30℃、湿度<50%


整机尺寸

1300mm*3400mm*1750mm


样品展示
提示

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87441 []