晶圆激光开槽设备

晶圆激光开槽设备

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-09-24 11:48:59
32
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武汉华工激光工程有限责任公司

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产品简介

本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业40nm及以下的low-k晶圆和硅基GaN等晶圆表面划线或开槽加工。 重复定位精度 ±1μm 视觉定位 自动 晶圆尺寸 8 inch（可兼容12inch）

详细介绍

产品优势
  • 01
    加工质量高

    利用超短脉冲加工，减少崩边、脱层和热影响，采用高精度视觉定位，保障开槽位置


  • 02
    加工效率高

    基于空间光调制技术，整形光斑尺寸和形状可调节，且激光能量利用率高，响应快


  • 03
    设备集成度高

    集成保护液涂覆、晶圆开槽和清洗模块


技术参数
内容主要技术参数
激光器参数中心波长~532nm
加工头空间光整形模块
加工性能有效工作行程300x400mm(选配)
重复定位精度    ±1μm
视觉定位自动视觉定位
 开槽深度≥10µm
其他晶圆尺寸 8 inch （可兼容12inch ）
工艺流程保护液涂覆— 晶圆开槽—清洗
加工对象Low- k晶圆 、硅基GaN 等


样品展示
Low-k晶圆开槽，开槽深度>10μm，槽宽40μm
Low-k晶圆开槽，开槽深度>10μm，槽宽40μm
Low-k晶圆开槽，开槽深度>10μm，槽宽40μm
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