双工位切割设备

双工位切割设备

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-09-24 11:34:15
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武汉华工激光工程有限责任公司

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产品简介

设备适用于PCBA生产线，双工位平台切割技术，较单工位设备提高效率30%，投入性价比高，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业无粉尘、无变形的高精度切割需求。 激光器 紫外/绿光 加工精度 ±25um 支持文档 DXF/GBR

详细介绍

产品介绍
产品优势
  • 01
    高质量切割

    甄选国际的激光器, 光束质量好，切割质量高，能完成最小线宽10um的精细加工(视材料而定)


  • 02
    高稳定性精度

    光路系统及工作平台均采用大理石材质，加工平面度好，精度稳定


  • 03
    高精度切割

    切割精度高，整机切割精度±25um, 设备稳定性高，CPK>1.33


  • 04
    多种方式加工
    有离线/在线加工方式可供选择，可对接MES系统实现数据互通


  • 05
    批量化品质管控
    专业切割视觉控制系统，兼容不同板厂来料差异，实现批量化品质管控


  • 06
    方便挪用嵌入

    设备结构紧凑，体积小巧，易嵌入各类SMT产线


技术参数
激光器光源紫外激光器/绿光激光器
激光波长355nm/532nm
平均功率

355nm:15w/20w/25w/30w
532nm:40w/50w/55w

加工性能加工精度±25um
有效加工幅面400*330mm*2
透镜有效幅面

50x50mm

支持文档格式DXF/GBR
使用环境条件供电规格220V/50Hz/2.5KVA
环境要求温度15-30℃、湿度＜50％
整机尺寸1340mm*1230mm*1760mm
样品展示
双工位切割设备-样品1
双工位切割设备-样品2
双工位切割设备-样品3
双工位切割设备-样品4
双工位切割设备-样品5
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