全自动晶圆打标设备

全自动晶圆打标设备

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-09-24 11:41:57
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武汉华工激光工程有限责任公司

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产品简介

针对泛半导体和3C行业，应用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面镀层材料的各类型标识，适用于8英寸及以上晶圆。 设备型号 HD S2113 定位精度 ≤±0.03mm 加工尺寸精度 ≤±0.02mm

详细介绍

产品优势
  • 01
    皮秒光源，效果好

    采用皮秒光源，在材料表面进行打标/打码，热影响小，效果好


  • 02
    打标/打码支持多种格式
    可支持：QRCode、DMCode、线体文字等多种格式 


  • 03
    支持信息上传

    配备读码模块，支持信息上传MES系统


  • 04
    兼容性及自动化程度高

    设备兼容8-12inch晶圆，全自动上下料


  • 05
    自动开关，节省人工
    配备Load机构，可自动打开/关闭晶圆料盒


  • 06
    大理石基座，稳定性高

    采用大理石基座，光路系统稳定，从而保证高质量的光学传输


技术参数
HD S2113主要技术参数
激光器参数平均输出功率≥5W（选配）
脉冲宽度＜10ps
激光波长光源选配
直线电机参数
CCD定位系统
读码系统		电机行程450*650mm
像素1200万像素，定位精度0.003mm
像素600万像素
加工精度定位精度≤±0.03mm
加工尺寸精度≤±0.02mm
搬运机器人机器人手臂数单/双臂
Finger夹持/吸附
其他功能上料机是
Mapping功能是
寻边机兼容8- 12inch
通用指标洁净等级百级500
设备尺寸1900mm*1800mm*1950mm（主体）
设备重量约2.5t


样品展示
各类晶圆打标示意图
提示

请选择您要拨打的电话：

87441 []