冷热冲击试验箱Thermal Shock Test
冷热冲击试验箱Thermal Shock Test
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ZK-TS-80L冷热冲击试验箱Thermal Shock Test

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具体成交价以合同协议为准
2022-05-21 19:40:02
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东莞中科测试设备有限公司

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产品简介

东莞中科测试设备制造的冷热冲击试验箱Thermal Shock Test,方法是通过循环的温度从高温到低温重复变化,测试产品电介质的断裂、材料的老化、导体机械变形。应用于评估半导体元器件、OLED、EVA、PCB、IC芯片、集成电路、IC封装中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。

详细介绍

冷热冲击试验箱Thermal Shock Test概述

1.冷热冲击试验箱是模拟周围大气温度急剧变化条件下的适应性试验(冲击),应用于半导体元器件、OLED、EVA、PCB、IC芯片、集成电路等作温度快速变化条件下热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,是确认产品品质的理想测试工具(可靠性试验)。

2.控制系统优势:中英文菜单式人机对话操作方式,有开机自检功能、温度线性校正、自动停机、系统预约定时启动功能;实现工业自动化,带数据交互功能,能与客户主机链接实现远程监控,了解设备运行状态,可以通过任何移动终端监控。

 

冷热冲击试验箱Thermal Shock Test性能

1.温度冲击范围:-40℃~+150℃、-55℃~+150℃、-65℃~+150℃。(高温可定制:+250℃)

2.高低温区温度范围:

A.高温蓄能区:室温~+165℃。

B.低温蓄能区:室温~-55℃、室温~-70℃、室温~-80℃

3.测试区温度范围:

A.高温冲击温度范围:+50℃~+150℃。

B.低温冲击温度范围:-10℃~-40℃、-10℃~-55℃、-10℃~-65℃

4.温度波动度:±0.5℃。

5.温度均匀度:±2.0℃。

6.高温区升温时间:RT(室温)~+165℃小于 35min(室温在+10~+25℃时)。

7.低温区降温时间:RT(室温)~-55℃小于 75min(室温在+10~+25℃时)。

8.低温冲击温度恢复和转换时间:≤5min。(可定制温变速率为:10℃/min;15℃/min;20℃/min;25℃/min,线性与非线性温变)

9.试验测试温度范围:-40℃~+85℃;-40℃~+120℃;-55℃~+125℃;-65℃~+150℃。(按要求选择)

10.高温槽与低温槽风门切换时间:≤3S。

11.试品重量:≤8 KG。(可按需求定制)

12.整机噪声:<75 dB。

13.使用电源:AC3∮5W 380V±10% ;50HZ。

14.总功率:15.5KW。

15.大工作电流:25.0A。

16.重量约:480KG。

17.在无试验负荷、无层架情况下稳定20分钟后测定的性能。

18.温度均匀度定义为:实验机几何中心点处(计量单位空间9点测温法)。

19.设备制造标准:GB/T10586-2006,GB/T10592-1989。

20.设备检定标准:GB/T5170.2-1996,GB/T5170.5-1996。

 

冷热冲击试验箱测试条件

1.GB2423.2-2008(IEC68-2-2)试验B:高温试验方法。

2.GJB150.3A-2009(MIL-STD-810D)高温试验方法。

3.GB/T2423.1-1989 低温试验方法。

4.GB/T2423.2-1989 高温试验方法。

5.GB/T2423.22-1989 温度变化试验。

6.GJB150.5-86 温度冲击试验。

7.GJB360.7-87 温度冲击试验。

8.GJB367.2-87 405 温度冲击试验。

9.国军标 GJB150.3-2009/GJB150.4-2009。

10.MIT-STD-883E Method 1011.9。

11.JESD22-B106。

12.EIAJED- 4701-B-141

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