高低温冲击试验测试箱Thermal Shock Test概述

高低温冲击试验测试箱是模拟周围大气温度急剧变化条件下的适应性试验（冲击），应用于半导体元器件、OLED、EVA、PCB、IC芯片、集成电路等作温度快速变化条件下热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，是确认产品品质的理想测试工具（可靠性试验）。

高低温冲击试验测试箱特点

1.控制系统优势：中英文菜单式人机对话操作方式，有开机自检功能、温度线性校正、自动停机、系统预约定时启动功能；实现工业自动化，带数据交互功能，能与客户主机链接实现远程监控，了解设备运行状态，可以通过任何移动终端监控。

2.具96个试验规范独立设定，冲击时间999小时59分钟，循环周期1～999次可设定，可实现制冷机自动运转，减轻操作人员工作量，可在任意时间自动启动﹑停止运行。

3.箱体左侧中部开一直径50mm之测试孔，可供外加电源负载配线测试部件。

4.具备全自动，高精密系统回路、任一机件动作，*有P.L.C锁定处理，全部采用P.I.D自动演算控制，温度控制精度高。

5.*科学的空气流通循环设计，使室内温度均匀，避免任何死角完备的安全保护装置，避免了任何可能发生安全隐患，保证设备的*可靠性。

6.可设定循环次数及除霜次数自动（手动）除霜。

7.运转中状态显示及曲线显示发生异常状况时，萤幕上即刻自动显示故障点及原因和提供排除故障的方法。

8.冷冻系统采用复叠高效低温回路系统设计，冷冻机组采用欧美*压缩机，并采用对臭氧系数为零的绿色环保（HFC）制冷剂R404A/R23。

高低温冲击试验测试箱Thermal Shock Test性能

1.温度冲击范围：-40℃～+150℃、-55℃～+150℃、-65℃～+150℃。（高温可定制：+200℃）

2.高低温区温度范围：

A.高温蓄能区：室温～+165℃。

B.低温蓄能区：室温～-55℃、室温～-70℃、室温～-80℃。

3.测试区温度范围：

A.高温冲击温度范围：+50℃～+150℃。

B.低温冲击温度范围：-10℃～-40℃、-10℃～-55℃、-10℃～-65℃。

4.温度波动度：±0.5℃。

5.温度均匀度：±2.0℃。

6.高温区升温时间：RT（室温）～＋165℃小于 35min（室温在＋10～＋25℃时）。

7.低温区降温时间：RT（室温）～-55℃小于 75min（室温在＋10～＋25℃时）。

8.低温冲击温度恢复和转换时间：≤5min。（可定制温变速率为：10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，线性与非线性温变）

9.试验测试温度范围：-40℃～+85℃；-40℃～+120℃；-55℃～+125℃；-65℃～+150℃。（按要求选择）

10.高温槽与低温槽风门切换时间：≤3S。

11.试品重量：≤8 KG。（可按需求定制）

12.整机噪声：＜75 dB。

13.使用电源：AC3∮5W 380V±10% ；50HZ。

14.总功率：15.5KW。

15.大工作电流：25.0A。

16.重量约：480KG。

17.在无试验负荷、无层架情况下稳定20分钟后测定的性能。

18.温度均匀度定义为：实验机几何中心点处（计量单位空间9点测温法）。

19.设备制造标准：GB/T10586-2006，GB/T10592-1989。

20.设备检定标准：GB/T5170.2-1996，GB/T5170.5-1996。

高低温冲击试验测试箱满足标准

1.GB2423.2-2008（IEC68-2-2）试验B：高温试验方法。

2.GJB150.3A-2009（MIL-STD-810D）高温试验方法。

3.GB/T2423.1-1989 低温试验方法。

4.GB/T2423.2-1989 高温试验方法。

5.GB/T2423.22-1989 温度变化试验。

6.GJB150.5-86 温度冲击试验。

7.GJB360.7-87 温度冲击试验。

8.GJB367.2-87 405 温度冲击试验。

9.国军标 GJB150.3-2009/GJB150.4-2009。

10.MIT-STD-883E Method 1011.9。

11.JESD22-B106。

12.EIAJED- 4701-B-141。