HMDS预处理系统

通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料。

HMDS预处理系统

在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅胺)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

1. 工作室尺寸 300×300×300，450×450×450，550×650×550（mm）可自定

2.材质外箱采用304不锈钢/冷轧板喷塑，内箱采用316L科研级不锈钢

3.温度范围  RT+10-250℃

4. 温度分辨率  0.1℃

5. 温度波动度  ≤±0.5℃

6. 真空度  ≤133pa（1torr）

7. 洁净度  class 100，适用100级光刻间净化环境

8.真空泵  旋片式油泵/干泵

9.控制仪表  人机界面

10.搁板层数  2层