HMDS涂胶系统，HMDS涂胶烤箱简介

   HMDS预处理系统通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。适用于硅片、液晶面板、显示器、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料预处理及相关行业。

HMDS蒸镀机特点

Ø 预处理性能更好：

Ø 处理更加均匀：

Ø 效率高：

Ø 更加节省药液：

Ø 更加环保和安全：

Ø HMDS药液低液位报警：

Ø 自动吸取HMDS：

Ø 可自动添加HMDS：

Ø HMDS药液泄漏报警：

Ø HMDS气体管路加热系统：

Ø 参数记录功能：

Ø 温度与程序互锁功能：

HMDS涂胶系统，HMDS涂胶烤箱必要性

   HMDS蒸镀就是利用惰性气体（例如氮气）带着HMDS的蒸汽通过芯片表面，而在芯片表面形成一层薄膜。其目的在于：A.消除芯片表面的微量水分。B.防止空气中的水汽再次吸附于晶面C.增加光阻剂（尤其是正光阻）对于晶面的附着能力，进而减少在此后之显影过程中产生掀起，或是在蚀刻时产生了“Undercutting”的现象。目前在规范中规定于HMDS蒸镀完4小时内需上光阻以确保其功能。

   将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

HMDS预处理系统，HMDS蒸镀机技术参数

Ø 材质：外箱采用不锈钢或优质冷轧板喷塑，内箱采用316L科研级不锈钢

Ø 温度范围：RT+10-250℃

Ø 温度分辨率：0.1℃

Ø 温度波动度：≤±0.5

Ø 真空度：≤133pa（1torr）

Ø 洁净度：class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境

Ø 电源及总功率：AC 220V/380V±10% / 50HZ         

Ø 控制仪表;人机界面

Ø 搁板层数:2层

Ø HMDS控制:可控制HMDS药液的添加量

Ø 真空泵: 旋片式油泵或进口无油泵

Ø 保护装置：紧急停止，HMDS低液位报警，HMDS自动添加，超温保护，漏电保护，过热保护等