半导体晶片基底厚度测量

半导体晶片基底厚度测量

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2022-05-30 19:00:03
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科睿设备有限公司

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产品简介

此系统专业用于晶片基底厚度，弯曲/平坦度，表面型貌，表面粗糙度检测。

详细介绍

应用*的SCI测试技术，*次实现了在高反馈速率下（16KHz），得到高精度的分析（50nm）。
任何晶片基底厚度超过3um的，均可以用此设备研究。同时可以得到表面细微缺陷型貌图。晶片大小尺寸从2“到12”均可手动放置分析测试，6“到12”有全自动在线分析系统，专业应用于半导体生产企业。升级型号还配置上下两个光学探头，可分别从晶片两面原位分析，同时可以得到金属层厚度和晶片总厚度。此系统在半导体检测行业是一个革新性的设备。
产品特性：
1， 多种扫描模式，可以精细扫描到几百万个点。
2， 可以配置CCD相机选定和观测扫描区域
3， 提供详细的指标数据，包括：于晶片厚度，弯曲/平坦度，表面型貌，表面粗糙度检测
4， 可得到2维的彩色对比图，反应整个晶片的厚度分布；3维的彩色型貌，反应整个晶片的表面分布
5， ASCII和EXCEL数据输出格式
6， 非常方便验证数据的准确性
7， 具有内部联网功能hspace=0

产品规格：
1， zui小厚度层：3um
2， 光斑大小：20um
3， zui大检测速率：4KHz， 16KHz（因型号而异）
4， 准确性：0.2um
5， 重复性：0.05um，0.1um（因型号而异）
6， 相干光波长：1300nm

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