适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求，解决了电子元器件中温度控制滞后的问题，超高温冷却技术可以直接从300℃冷却。该产品适用于电子元器件的精确温度控制需求。

无锡冠亚元器件高低温测试机在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用，就可以暴露在端环境条件下，满足苛刻的军事和电信可靠性标准。

半导体制冷冷水机满足温度控制需求

半导体制冷冷水机满足温度控制需求

　　生物制药领域需要高精度的温度来控制酶的活性和产物的生成；化学工业领域需要特定的温度来使化学反应稳定进行；电子制造领域需要为各种电子元器件提供恒温环境，使它们能稳定工作并达到较佳性能状态，例如：扫描探针显微镜、石英晶体振荡器、电子直线加速器等。

　　尽管国内温度控制设备生产厂家较多，但是自主研制的半导体制冷冷水机却很少，尤其是在高精M测量与控制中，半导体制冷冷水机厂家研制一种兼顾高精度、高稳定性、宽调节范围的大功率温度控制系统意义重大。

　　半导体制冷冷水机冷却方式

　　直接冷却法是制冷单元直接对循环水进行降温的一种方法。先温度传感器采集温度值到温度控制器，然后在经过特定的控制算法后，由温度控制器分别控制制冷单元和加热单元进行制冷、加热处理，从而将温度控制在设定值附近。当循环水温度偏离设定值时，控制系统先执行制冷或者加热处理，当循环水温度进入设定的阈值范围内后，通过微调制冷和加热功率使循环水温逐步稳定。

该温度控制方法直接对循环水进行控制，温控精度高，且能在低温条件下使用；缺点是系统结构及控制程序复杂性高。

间接冷却法一般是通过调节两种不同温度循环水的流量比例，混合得到所需水温的一种调温方法。混合过程主要是通过调节电动三通阀的开度来实现的。先，温度传感器分别检测两路循环水的温度，并将温度值传送给温度控制器，然后温度控制器根据特定的控制算法，控制电动三通阀的开度，即控制了两种不同温度水的混合比例，较终得到所需温度的循环水。

　　半导体制冷冷水机换热器是现代工业生产中使用较为广泛的间接冷却装置，可以实现两种及两种以上不同温度流体之间的热量传递，从而使高温流体或者低温流体的温度达到工艺需求。换热器工作过程中，通过调节介质或者冷媒的流量来达到不同的换热功率和换热效率。这种设备换热功率大，通常为数百千瓦以上，并且体积庞大，不易集成和运输。