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无锡冠亚射流式高低温冲击测试机
给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供快速的环境温度。
是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估*的仪器设备。
广泛应用于半导体企业、航空航天、光通讯、高校、研究所等领域。
型号 | AES-4535 AES-4535W | AES-6035 AES-6035W | AES-8035 AES-8035W | AES-A1035W | AES-A1235W | |
温度范围 | -45℃~225℃ | -60℃~225℃ | -80℃~225℃ | -100℃~225℃ | -120℃~225℃ | |
加热功率 | 3.5kW | 3.5kW | 3.5kW | 4.5kW | 4.5kW | |
制冷量 | AT -45℃ | 2.5kW | ||||
AT -60℃ | 2kW | |||||
AT -80℃ | 1.5kW | |||||
AT -100℃ | 1.2kW | |||||
AT -120℃ | 1.2kW | |||||
温控精度 | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | |
温度转换时间 | -25℃ to 150℃ 约10S 150℃to -25℃ 约20s | -45℃ to 150℃ 约10S 150℃to -45℃ 约20s | -55℃ to 150℃ 约10S 150℃to -55℃ 约15s | -70℃ to 150℃ 约10S 150℃to -70℃ 约20s | -80℃ to 150℃ 约11S 150℃to -80℃ 约20s | |
空气要求 | 空气滤清器<5um 空气含油量:<0.1ppm 空气温湿度:5℃~32℃ 0~50%RH | |||||
空气处理能力 | 7m³/h ~ 25m³/h 压力5bar~7.6bar | |||||
系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压) 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 | |||||
控制器 | 西门子PLC,模糊PID控制算法 | |||||
温度控制 | 控制出风口温度 | |||||
可编程 | 可编制10条程序,每条程序可编制10段步骤 | |||||
通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
设备内部温度反馈 | 设备出口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有) | |||||
温度反馈 | T型温度传感器 | |||||
压缩机 | 法国泰康 | 法国泰康 | 法国泰康 | 意大利都凌 | 意大利都凌 | |
蒸发器 | 套管式换热器 | |||||
加热器 | 法兰式桶状加热器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀、电磁阀) | |||||
操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示EXCEL 数据导出 | |||||
安全防护 | 具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
制冷剂 | 冠亚混合制冷剂 | |||||
外接保温软管 | 方便外送保温软管1.8m DN32快接卡箍 | |||||
外型尺寸(风)cm | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | 100*150*185 | |
外型尺寸(水)cm | 45*85*130 | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | |
风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式,上出风型式,冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 套管式换热器(帕丽斯/沈氏 ) | |||||
冷却水量 at 25℃ | 0.6m³/h | 1.5m³/h | 2.6m³/h | 3.6m³/h | 7m³/h | |
电源 380V 50HZ | 4.5kW max | 6.8kW max | 9.2kW max | 12.5kW max | 16.5kW max | |
电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外壳材质 | 冷轧板喷塑 (标准颜色7035) | |||||
温度扩展 | 高温到 +300℃ |
半导体电源芯片高低温测试的制冷原理
半导体电源芯片高低温测试的制冷原理
半导体电源芯片高低温测试是金属、塑料、橡胶、电子等材料行业适合的测试设备, 用于测试材料结构或复合材料,在瞬间下经高温及低温的连续环境下所能忍受的程度,得以在短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。分为两厢式和三厢式,区别在于试验方式和内部结构不同。
制冷工作原理:高低制冷循环均采用逆卡若循环,该循环由两个等温过程和两个绝热过程组成,其过程如下:制冷剂经压缩机绝热压缩到较高的压力,消耗了功使排气温度升高,之后制冷剂经冷凝器等温地和四周介质进行热交换将热量传给四周介质,后制冷剂经截流阀绝热膨胀做功,这时制冷剂温度降低,此循环周而复始从而达到降温之目的。
半导体电源芯片高低温测试该产品适用于电子元气件的性能测试提供可靠性试验、产品筛选试验等,同时通过此装备试验,可提高产品的可靠性和进行产品的质量控制。
半导体电源芯片高低温测试是航空、汽车、家电、科研等领域适合的测试设备,考核和确定电工、电子、汽车电器、材料等产品,在进行高低温试验的温度环境冲击变化后的参数及性能,使用的适应性,适用于学校、工厂、研位等单位。