金属电镀层测定仪器

产品说明、技术参数及配置

      集多年镀层测厚检测技术和经验，以*的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要，人性化的设计，使测试工作更加轻松完成。

   镀层测厚仪使用效而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作更人性化、更方便。
性能特点
*稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
内置清晰摄像头，方便用户随时观测样品
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量
技术指标
分析范围： -U，可分析3层15个元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）
测量时间：40秒（可根据实际情况调整）
探测器分辨率：（160±5）eV
光管压：5-50kV
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：30%-70%
应用领域
广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业

金属电镀层测定仪器