金属电镀层测试仪

【详细说明】

X荧光金属镀层测厚仪能提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能*,而且价钱*.只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,甚至是多层镀层的样品也一样能胜任.全自动XYZ样品台,自动对焦系统,十字线自动调整.超大/开放式的样品台,可测量较大的产品.是线路板,五金电镀,首饰,端子等行业的.可测量各类金属层、合金电镀厚度.  金属电镀层测试仪

性能特点

*稳定X铜光管
内置清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量
技术指标
分析范围： -U，可分析3层15个元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）
测量时间：40秒（可根据实际情况调整）
探测器分辨率：（160±5）eV
光管压：5-50kV
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：30%-70%
准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm

综合性能:镀层分析  
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.
镀液分析:可分析镀液的主成份浓度(如镀镍药水的镍离子浓度,镀铜药水的铜离子浓度等),简单的核对方式,无需购买标准药液.   

定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.
光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.