超高真空多功能薄膜制备系统

仪器简介：
此系统可以配置多种沉积方式(预留各种功能接口),高度灵活,非常适合多种沉积模式的科研. 
高真空条件沉积模式（使用机械泵+分子泵，或冷凝泵）。多种组合沉积模式，同一腔体实现多种功能沉积方式，沉积源模式有:
磁控溅射源Sputter source
电子束蒸发E-beam Sources
K-cell蒸发
热蒸发Thermal sources
氧化物源Oxide sources
此系统高度灵活，软件操作方便，专业为研究机构沉积超纯度薄膜，真正的高真空沉积系统。
The  System is designed to be a highly flexible system for thin-film research in ultra pure conditions. The system can be configured to be true-UHV and allows for multiple deposition component options. 

感谢中科院上海应用物理研究所上海光源同步实验部用此设备，为广大专业研究人员提供服务！！
上海光源同步实验部配置的是磁控溅射（直流和射频均有）和电子束蒸发的组合功能，膜厚均匀性(镀膜500纳米左右厚度)均达到<3%，这种组合系统*地扩展了沉积功能，性能价格比超高，是研究人员的有力工具！！
使用此系统的主要用户还有：中科院微系统所，北京大学，中国科技大学，中北大学等
超高真空多功能薄膜制备系统
技术参数：
顶部法兰: 12”
Radial ports：4 x NW100CF
沉积接口: 5 x NW100CF, 4 x NW35CF
分子泵: 300ls , 500 ls options
样品操作: Quick-open top-lid.
极限真空: <5x 10E-10 (24小时烘烤)
机柜: Low footprint frame on transport casters
样品台操控: Rotation, heating, bias
样品操作: Load-Lock （可选）
Sample size样品尺寸: 1”, 2”, 3”, 4” ，大到8”，12”等
膜厚监控: QCM, Ellipsometry
烘烤: Internal or jacket
全自动软件操作，方便简单：Automation Touch screen pump down and process automation
系统尺寸:
Width: 1.5m
Height: 1.6m
Length (standard): 1.3m
Length: (with Loadlock): 2.0m

主要特点：
Top-loading chamber (500mm直径)
超高真空匹配接口
多种沉积源模式接口
Analysis, load-lock and viewing ports
多种样品夹具， 样品台可旋转，加热/冷却，DC/RF偏压 
多种沉积源模式:包括 high-rate e-beam, low-rate (high accuracy) e-beam, DC and RF sputtering, thermal, K-cell,oxide sources.