企业动态2024/10/15 8:43:07
德州仪器全新12英寸半导体晶圆制造基地破土动工
来源：全球TMT2022/5/23 9:12:4190
导读
5月19日，德州仪器 (TI)宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。
5月19日，德州仪器 (TI)宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。
谭普顿先生表示：“今天是一个重要的里程碑，我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础，以满足客户未来几十年的需求。公司成立90多年以来，我们一直致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。我们很高兴谢尔曼先进的12英寸半导体晶圆制造基地将帮助TI持续提升制造能力和技术竞争优势。”
此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些晶圆厂预计将支持多达 3,000 个直接工作岗位。新工厂每天将生产数以千万计的模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将用于全球电子产品。
去年11月，TI 宣布已选择 Sherman 来建造其新晶圆厂。TI 于 1930 年在达拉斯成立，是德克萨斯州最大的雇主之一，也是一家总部设在德克萨斯州的半导体公司。投资美国制造的半导体有助于避免供应链积压，尤其是因为大多数半导体都是在海外制造的。预计需求，尤其是工业和汽车市场的需求将持续。
据悉谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产。该晶圆制造基地将加入TI现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯(Dallas)DMOS6；位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2；以及位于犹他州李海(Lehi)预计于2023年初投产的LFAB。谭普顿先生表示：“我们对长期产能的持续投资，将进一步提升公司的成本优势，并加强对供应链的控制能力。”
“在全球芯片短缺的情况下，TI 对 Sherman 的历史性长期投资，将扩大德克萨斯州的全球经济影响力，并通过加强我们国内的半导体供应链使全美国受益，”州长 Greg Abbott 在奠基仪式上发表讲话说到：“这家新工厂，将为北德克萨斯州辛勤工作的人们带来福音，我感谢 TI 不断投资发展的先进技术产业，并保持我们州在半导体制造领域的地位。”
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