详情

嘉鸿微电子与黄山高新区签约年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目

来源:TechWeb2021/5/21 10:07:19105
导读
据悉,该签约项目是国家推动半导体国产化自主化背景下,黄山高新区集中力量开展“双招双引”延链补链、推进产业链供应链自主可控能力的布局落子。
  5月20日消息,黄山经济开发区微信号黄山新城发布消息,昨日上午黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。
 
  据悉该签约项目是国家推动半导体国产化自主化背景下,黄山高新区集中力量开展“双招双引”延链补链、推进产业链供应链自主可控能力的布局落子,同时也将是黄山高新区首个全部实现自动化的“黑灯工厂”项目。该项目将落户未来科技城,一期总投资超1亿元,计划建设百级、千级芯片封装测试无尘车间约4000平方米,达产后可实现年销售收入超2亿元,税收达1000万元。
 
  原标题:嘉鸿微电子与黄山高新区签约年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目
 

版权与免责声明:凡本网注明“来源:兴旺宝”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版 权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:兴旺宝”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。 本网转载并注明自其它来源(非兴旺宝)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

展开全部
热门评论
相关新闻