台积电2nm工艺实际表现提升有限 三星2025年赶超机会有望到来
企业动态2022/6/22 10:06:49
台积电1nm取得重要进展：硅芯片的物理极限有办法了
来源：快科技 2021/5/18 15:55:22110
导读
前不久，IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。
前不久，IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。
不过，2nm之后就是1.5nm、1nm，硅片触及物理极限。
日前，台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果，首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极。它可以大幅降降低电阻并提高电流，使其效能媲美硅材料，有助于半导体行业应对未来1纳米世代的挑战。
论文中写道，目前硅基半导体已经推进到5nm和3nm，单位面积容纳的晶体管数量逼近硅材料物理极限，效能无法逐年显著提升。此前，二维材料被业内寄予厚望，却始终掣肘于高电阻、低电流等问题。
此次三方合作中，麻省理工是半金属铋电极发现者，台积电将铋(Bi)沉积制程进行优化，台大团队运用氦离子束微影系统(Helium-ion beam lithography)将元件通道成功缩小至纳米尺寸，终于大功告成，耗时长达一年半的时间。
4月下旬的时候台积电更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产，2纳米工艺正在开发中。
原标题：台积电1nm取得重要进展：硅芯片的物理极限有办法了
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