企业动态2022/7/18 17:19:32
台积电2nm工艺实际表现提升有限三星2025年赶超机会有望到来
来源：快科技2022/6/22 10:06:4994
导读
2nm工艺的难度显然成了一个挑战，这让台积电未来的密度提升越来越难，不过对竞争对手来说，台积电这次的挤牙膏让他们窃喜，有了追赶的机会。
前几天的技术论坛上，全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图，其中3nm工艺就有5种之多，2025年将推出2nm工艺，用上GAA晶体管技术。根据台积电的说法，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。
虽然这些指标看着不错，但是2nm工艺的密度提升挤牙膏了，仅提升了10%，远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求，比之前台积电新工艺至少70%的密度提升也差远了。
2nm工艺的难度显然成了一个挑战，这让台积电未来的密度提升越来越难，不过对竞争对手来说，台积电这次的挤牙膏让他们窃喜，有了追赶的机会。
不仅Intel的20A/18A工艺会在2024-2025年对台积电2nm带来压力，更大的麻烦还有三星，三星使用GAA晶体管比台积电还要激进，3nm工艺上就会使用。
根据三星的计划，3nm GAA工艺预计会在6月份就试验性量产，相比5nm工艺，该工艺的性能提升15%，功耗降低30%，芯片面积减少35%。
三星也将2nm GAA工艺的量产时间定在2025年，跟台积电差不多同步，这也是三星近年来首次的新工艺量产上追上台积电，此前都要慢上1-2年，导致缺乏竞争力。
原标题：台积电2nm工艺实际表现提升有限 三星2025年赶超机会有望到来
版权与免责声明：凡本网注明“来源：兴旺宝”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版 权或有权使用的作品，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：兴旺宝”。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。 本网转载并注明自其它来源（非兴旺宝）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。 如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
展开全部热门评论
