赛微电子与北京怀柔区政府签署战略合作协议,打造MEMS传感器研发高地
据悉,赛微电子于2023年8月2日将用于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更,即该募投项目募集资金投资规模由原计划的32,580万元缩减为14,580万元,并将变更的该部分募集资金18,000万元永久补充流动资金。
“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”原由北京赛莱克斯国际科技有限公司统筹协调,原计划组织公司全资子公司瑞典Silex (Silex Microsystems AB)与赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)的境内外人才、工艺资源,以共同推进相关工艺开发,并在本土实现沉淀吸收。
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