行业动态2026/8/14 8:53:47
炬光科技加速“追光”拟定增募资不超过10.21亿元
来源：仪表网2026/8/14 8:53:46485
导读
拟通过定向增发募集资金总额不超过10.21亿元，进一步深耕光互联核心赛道，构建从上游封装材料、中游光学元器件到下游生产专用装备的一体化产业体系，加速向平台型光子解决方案服务商战略升级。
在AI算力爆发、高速光通信技术迭代的行业大背景下，光子产业链核心企业炬光科技(688167.SH)正式抛出重磅融资扩产计划。公司于近日披露2026年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟通过定向增发募集资金总额不超过10.21亿元，进一步深耕光互联核心赛道，构建从上游封装材料、中游光学元器件到下游生产专用装备的一体化产业体系，加速向平台型光子解决方案服务商战略升级。
根据公告披露，本次炬光科技定增发行对象为符合监管要求的特定投资者，发行股票数量上限不超过本次发行前公司总股本的5%，发行价格按照不低于发行期首日前二十个交易日公司股票交易均价的80%确定，认购完成后股份设置6个月锁定期。
本次10.21亿元募集资金扣除发行相关费用后，资金用途划分为四大板块：三大产业化项目合计投入7.21亿元，剩余3亿元全额用于补充公司流动资金。整套定增方案目前仅为董事会预案阶段，后续还需经过公司股东大会审议、上海证券交易所审核以及中国证监会注册等多重法定流程，存在审批不确定性，暂无法确定最终实施时间与实际募资规模。
从资金分配结构来看，本次融资高度聚焦高速光通信产业链硬核技术突破，三个实体产业化项目分别落地东莞、韶关、西安三大产业基地，形成珠三角材料与器件量产、西安高端装备自研的产业空间布局，精准依托区域电子信息产业集群优势降低供应链配套成本。
(一)东莞基地：3.91亿元投建高端光互联光学元器件，为本次募资核心重心
本次定增单笔投入最大的项目为高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设项目，项目整体总投资额4.68亿元，其中拟使用募集资金3.91亿元，占到募资总额的38.32%，项目由全资子公司炬光(东莞)微光学有限公司实施，建设期设定为2年。
该项目将在东莞打造集研发设计、工艺中试、批量量产于一体的现代化微光学制造基地，重点量产微透镜阵列、微棱镜透镜阵列、快慢轴一体化透镜、高通道密度 V 型槽光纤阵列等精密微纳光学产品。产品全面适配高速可插拔光模块、CPO 共封装光学、NPO 新型光子封装、OCS 光交叉连接等下一代前沿光互联技术路线，下游终端直接深度绑定 AI 超算数据中心、智算集群、800G/1.6T 高速算力网络、云计算基础设施等高景气领域。
工艺层面，项目将落地晶圆级同步结构化、光刻蚀刻、精密模压、超精密冷加工等高壁垒制造技术，打破海外厂商在高端微光学组件领域的垄断格局，主要供货全球头部光模块厂商、硅光芯片设计企业、CPO 光引擎系统集成商，直接切入 AI 算力最核心的光互连刚需环节。
(二)韶关基地：3.03亿元攻坚激光器高性能衬底，破解上游材料“卡脖子”难题
第二个重点项目面向高速光通信激光器高性能衬底材料产业化项目，落地广东韶关武江产业园，项目总投资3.44亿元，拟投入募集资金3.03亿元，由炬光(韶关)光电有限公司负责建设，同样为期2年建设周期。
项目核心研发与量产预制金锡氮化铝(AuSn-AlN)陶瓷衬底材料，该产品是高速光通信激光器封装的关键核心基材，兼具高效散热、机械支撑、高密度电气互连三重功能，主要用于硅光模块连续波 CW 外置光源、CPO/NPO 封装激光器等高功率、高集成度光子器件。长期以来，高端氮化铝预制金锡衬底市场被海外少数企业垄断，国产化替代空间广阔。
炬光科技依托自身十余年半导体激光封装热管理材料的技术积淀，通过本次募投项目实现该关键封装材料规模化落地，补齐光通信产业链最上游的材料短板，既可以内部向下游元器件配套降本，也可对外独立对外销售，打造新的高附加值营收增长点。
(三)西安总部：2691万元自研生产装备，实现制造设备自主可控与对外商业化
第三项产业化项目体量偏小但战略意义突出，面向光互联核心器件的高端装备产业化项目扎根公司西安总部研发大本营，拟动用募集资金2691万元，聚焦光互联微纳器件生产全流程的痛点环节，开发高精度自动检测、光路耦合、器件组装、性能测试专用智能制造设备。
据公司披露，目前炬光科技内部产线自研装备自给率已超60%，本次产业化项目将把成熟的耦合、组装、测试工装设备从内部自用升级为市场化对外销售产品，形成 “器件制造 + 工艺设备输出” 的双重盈利模式，进一步加深对下游客户的绑定，同时提升整体生产良率、降低大规模扩产后的设备采购成本，筑牢制造端护城河。
(四)3亿元补充流动资金，支撑业务扩张缓解运营资金压力
在实体项目之外，公司将划拨3亿元募集资金全额补充流动资金。2026年上半年炬光科技实现营业收入4.19亿元，同比增长6.57%，其中光通信板块收入同比暴涨215%，新兴业务高速扩张带来了研发投入、产能建设、原材料备货、全球化市场拓展的大量资金消耗；叠加前期持续高额研发投入导致阶段性利润承压，补充流动资金能够有效优化公司资产负债结构，降低财务费用，为三大募投项目建设、后续市场开拓提供充足的营运资金保障。
对于本次大手笔定增布局，炬光科技官方明确了长期战略目标：通过本次三大项目落地，彻底打通上游封装衬底材料 — 中游微纳光学核心器件 — 下游生产工艺与自研高端装备的完整光通信产业链闭环。
此前炬光科技主营业务以激光光学元器件、半导体激光发射器件为主，光通信业务2025年营收占整体比例仅约8%，属于高速成长的第二增长曲线。本次融资完成产能释放后，公司将跳出单点产品供货的局限，转型为能够为全球客户提供材料、元器件、工艺方案、自动化生产设备一体化打包服务的高端光互联制造平台提供商，大幅提升在 CPO、AI 算力光互联赛道的行业话语权与综合竞争力。
行业层面来看，全球大模型迭代推动算力需求指数级上涨，800G 光模块大规模渗透、1.6T 光模块逐步导入，CPO 共封装光学作为降低算力功耗、提升集成度的核心技术路线进入产业化前夜，高速光互连产业链进入黄金发展周期。炬光科技此次锁定材料、器件、装备三大核心环节加码投入，精准卡位 AI 算力基础设施的长期红利，也标志着公司全面将战略重心向高景气光子通信赛道倾斜。
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