等离子体活化刻蚀、清洗镀膜设备适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体活化、刻蚀、清洗，镀膜。

等离子清洗机处理时的因热负荷及机械负荷都很低，故也可处理敏感性材料。

等离子体活化刻蚀清洗镀膜设备典型应用：等离子体清除浮渣、光阻材料剥离、各向异性和各向同性失效分析应用、等离子刻蚀反应、钝化层蚀刻、聚亚酰胺蚀刻等。

封装行业等离子清洗机实现对材料表面进行激活、蚀刻、除污等工艺处理，以及对材料的摩擦因数、粘合和亲水等各种表面性能进行改良的目的。等离子表面处理设备应用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引线框架，平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗机处理过的IC可显著提高焊线强度，减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂，溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区，短时间内就能清除。PCB制造商用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。

封装行业等离子清洗机是应用在半导体封装行业的一款设备，能够对封装材料进行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有机污染物等等，同时可以处理微孔等细小的部位，让封装更好的进行，保障产品的质量以及性能。

封装行业等离子清洗机作用

芯片键合预处理，等离子清洗机用于有效增强与芯片的表面活性。

等离子清洗机提高表面环氧树脂流动性，提高芯片与封装基板的附着力和润湿性，

等离子清洗机减少芯片与基板之间的分层，提高导热性，提高IC的可靠性和稳定性，改善封装，延长产品寿命。

采用等离子清洗机对晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。

半导体封装等离子清洗机 清除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊，利用等离子体清洗机能够很容易清除掉生产过程中形成的这些分子水平的污染，从而显著地改善封装的可制造性、可靠性及成品率。

等离子清洗机广泛用于1、等离子表面活化/清洗2、等离子处理后粘合3、等离子蚀刻/活化4、等离子去胶;5、等离子涂镀(亲水,疏水)6、增强邦定性7、等离子涂覆8、等离子灰化和表面改性等场合通过其处理，能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂

等离子清洗机具有增加表面张力，精细清洁，去除静电，活化表面等功能，广泛应用于刻蚀、脱胶、涂层、灰度、等离子体表面处理。