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等离子清洗机在半导体行业的应用是基于集成电路的各种元器件及连接线很精细，那么在制程过程中就容易出现灰尘，或者有机物等污染，极其容易造成晶片的损坏，使其短路，为了要排除这些制程过程中产生的问题，在后来的制程过程中导入了等离子表面处理机设备进行前处理，利用等离子表面处理机是为了更好的保护我们的产品，在不破坏晶圆表面的性能的情况下来很好的利用等离子清洗设备进行去除表面有机物和杂质等。

等离子清洗机在材料学，光学，电子学，医药学，环境学、生物学等科研领域得了广泛的应用，等离子清洗机主要用于材料表面清洗、活化、沉积、去胶、刻蚀、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、去除有机物、镀膜前处理、器械消毒等。

等离子清洗机在半导体行业的应用

·wire bonding 前焊盘的表面清洗

·集成电路键合前的等离子清洗

·ABS 塑料的活化和清洗

·陶瓷封装电镀前的清洗

·其他电子材料表面改性和清洗

在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗机清洁后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率.将等离子清洗机应用到金属表面去油及清洁