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CleanMill Broad Ion Beam System
面议用于半导体的 Helios G4 UX DualBeam
面议Scanning Transmission Electron Microscopy Sample Holder for Desktop SEM
面议用于半导体的 Themis™ S S/TEM
面议用于半导体的 Helios™ G4 PFIB Hxe DualBeam™
面议用于半导体的 Helios™ NanoLab™ 1200AT DualBeam™
面议用于半导体的 Helios™ G4 HX DualBeam™
面议用于材料科学的 Helios 5 CX DualBeam
面议树脂安装样品具有的制备平顶表面,对定量 EDS 结果十分必要。但是底部表面可能非常粗糙甚至歪斜。在不使用插件的情况下安装这些样品通常会导致顶部表面不平整,从而对 EDS 定量结果产生负面影响。
通过使用插件,树脂样品底部不会接触样品台的表面。树脂样品的顶部将被夹紧,在插件内保持相同高度,从而同时实现高分辨率成像和 EDS 分析。
树脂安装样品插件有 3 种型号可供选择,适用于支持直径为 25 mm (∼1 inch)、32 mm (∼1 ¼ inch) 和 40 mm (∼1 ½ inch) 的标准尺寸样品。标配含有用于夹紧样品的艾伦内六角扳手。
性能数据
根据样品尺寸需求,有 3 种树脂安装插件类型可供选择: