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CleanMill Broad Ion Beam System
面议用于半导体的 Helios G4 UX DualBeam
面议Scanning Transmission Electron Microscopy Sample Holder for Desktop SEM
面议树脂安装插件
面议用于半导体的 Helios™ G4 PFIB Hxe DualBeam™
面议用于半导体的 Helios™ NanoLab™ 1200AT DualBeam™
面议用于半导体的 Helios™ G4 HX DualBeam™
面议用于材料科学的 Helios 5 CX DualBeam
面议Themis S S/TEM 用于半导体的优势包括:
较快获得结果
Themis S S/TEM 将压电工作台和漂移校正帧 (DCFI) 结合使用以补偿可能的样品漂移,从而能够较快获取数据。如此,仅在上样后数分钟内即可在 TEM 和 STEM 模式中采集高质量、高分辨率图像。
提高生产率
为了优化生产率,Themis S S/TEM 使用双线圈恒定功率透镜来尽量减少热漂移并尽量提高系统通量。这种设计可以消除在不同模式之间切换时的镜头热变化,例如从低倍镜模式切换进行特征搜索,以及从高倍镜模式切换进行成像。