芯片高温烧结箱，500℃高温烤箱概述

高温烧结箱，500℃高温烤箱广泛应用于电子、电机、通讯、电镀、塑料、五金化工、食品、印刷、制药、PC板、粉体、含浸、喷涂、玻璃、陶瓷、木器建材.可供生产厂家和科研单位做三氟乙烯、四氟乙烯、PE等压缩成型制品的烧结。
芯片高温烧结箱，500℃高温烤箱特点

Ø  温度控制采用富士仪表，操作方便；

Ø  采用双风道循环结构，温度场分布均匀

Ø  配有声光超温报警及保护装置；

技术参数

Ø  .功率:12.0KW送风方式：强制送风循环

Ø  温度波动：<±0.5℃

Ø  温度均匀：±2.0%

Ø  依测规范：测SENSOR置放点，离内箱壁内尺寸1／10处

Ø  温控装置：  

1）富士P.I.D智能温控仪表

2）LED数字显示及设定  

3）P.I.D自动演算  

4）定时温控输出：SSR输出  欧姆龙继电器  

5） 固态继电器测温装置：K型热电偶

6） 测温精确定时装置：HS48S-99.99定时仪表 

Ø  材质：内胆采用优质不锈钢SUS304制作, 外箱钢板静电喷塑

特质复合式电加热器

Ø  保护装置：超温保护器，马达过载保护器，蜂鸣器，故障指示灯，无熔丝开关。

高温高湿老化试验机

一． 概述

高温高湿试验机适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验；

二．用途

高温高湿试验机适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验； 是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备； 特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、耐潮湿循环试验。。

三．技术参数

Ø  性能指标

1)   温度范围：RT--150℃

2)   湿度范围：60~98% R?H

3)   波动/均匀度 ≤±0.5℃ /±2℃