X-RAY膜厚仪可测腔体凹槽深度0-80mm

韩国MicropioneerXRF-2020镀层测厚仪

检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯.

特征：

可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度；

可通过CCD来观察及选择任意的微小面积以进行镀层厚度的测量

避免直接接触或破坏被测物

全自动台面及自动对焦更能准确测量产品位置

适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,锌镍合金等镀层。

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。

MicropXRF-2020镀层测厚仪

产地：韩国

品牌：Micropioneer微先锋

型号：XRF-2020H,XRF-2020L

XRF-2020L型：测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型 测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg

可测凹槽X射线镀层测厚仪:可测腔体深度0-80mm

测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

选择任意的微小面积以进行镀层厚度的无损测试

避免直接接触或破坏被测物

三台机型均为全自动台面，自动雷射对焦

X-RAY膜厚仪可测腔体凹槽深度0-80mm