X-RAY膜厚仪MicroP XRF-2020

微先锋XRF-2020

XRF-2020镀层测厚仪系列三款型号： 

 
分别XRF-2020H镀层测厚仪,XRF-2020L测厚仪,XRF-2020PCB

三款型号镀层测厚仪功能相同,所体现区别是对检测样品高度有以下要求

1. H型: 密闭式样品室，方便测量的样品较大，高度100mm以下

2. L型:  密闭式样品室，方便测量 样品较小，高度30mm以下  

3. PCB型:  开放式样品室，方便大面积的如大型电路板高度30mm以下

应用 : 

检测电子电镀,PCB板,五金电镀层厚度

测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀锌镍等

可测元素的范围： Ti(22)~U(92 )。   

非破坏，非接触式检测分析，快速精确。 

可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。 

相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office

体编辑报告 。 

全系列*设计样品与光径自动对準系统。 
标準配备: 溶液分析软体 ，可以分析电镀液成份与含量。 
準直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。  
移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差 。  
*2D与3D或任意位置表面量测分析。 
雷射对焦，配合CCD摄取影像使用point and shot功能。 

标準ROI软体 搭配内建多种专业报告格式，亦可将数据、图形、统计等作成完整报告 。 

光学2 0X 影像放大功能，更能精确对位。  

单位选择： mils 、 uin 、 mm 、 um 。 
  

优於美制仪器的设计与零件可 靠度以及拥有价格与零件的*优势。  
仪器正常使用保固期一年，强大的专业技术支援及良好的售后服务。 
  

MicroP XRF-2020电镀测厚仪

仪器功能：

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

韩国MicroPioneer

​XRF-2020测试范围   

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

XRF-2000测厚仪韩国MicroPioneer​精度

首层：±5%

第二层：±8%

第三层：±15%

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

X-RAY膜厚仪MicroP XRF-2020

原产地：韩国

品牌：Micropioneer微先锋

型号：XRF-2020

功能及应用：

可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等，不限底材。

如单镀层铜上镀银，铜上镀镍，铜上镀锌，铜上镀锡，铁上镀镍等

双镀层如铜上镀镍镀金，铁上镀铜镀镍，铜上镀镍镀银等，不限底材

多镀层如：ABS上镀铜镀镍镀铬，铁上镀铜镀镍镀金等，不限底材

合金镀层如：铁上镀锌镍等。不限底材