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深圳精诚XRF-2020镀层测厚仪
Micro Pioneer X-RAY膜厚仪
X射线电镀测厚仪是利用 XRF 原理来分析测量金属厚度及物质成分，可用于材料的涂层 / 镀层厚度、材料组成和贵金属含量检测。
XRF-2020镀层测厚仪系列三款型号：
分别XRF-2020H镀层测厚仪,XRF-2020L测厚仪,XRF-2020PCB
三款型号镀层测厚仪功能相同,所体现区别是对检测样品高度有以下要求
1. H型: 密闭式样品室，方便测量的样品较大，高度100mm以下
2. L型: 密闭式样品室，方便测量 样品较小，高度30mm以下
3. PCB型: 开放式样品室，方便大面积的如大型电路板高度30mm以下
应用 :
检测电子电镀,PCB板,五金电镀层厚度
测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀锌镍等
可测元素的范围： Ti(22)~U(92 )。
非破坏，非接触式检测分析，快速精确。
可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office
体编辑报告 。
XRF-2020镀层测厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架电镀.PCB板电镀,化学镀,,如镀金,镀镍,镀
锌,镀锡,镀钯,镀铜,镀银,镀钯...
可测单层,双层,多层,合金镀层,
测量范围:0.03-35um
测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度
全自动台面,操作非常方便简单
仪器功能
全自动台面
自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）
测量样品高度3cm内或10cm内
镀层厚度测试范围：0.03－35um
可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度
每层镀层都可分开显示各自厚度.
测量时间：10－30秒
精度控制：
首层：±5%以内
第二层：±8%以内
第三层：±12%以内
XRF2000镀层测厚仪
提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析
不单性能*,而且价钱*
XRF-2020测厚仪
只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果
甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。
全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。超大/开放式的样品台
可测量较大的产品。应用线路板、五金电镀、首饰、端子连接器等行业。可测量各类金属层、合金层厚度等。
可测元素范围：钛（Ti） – 铀（U） 原子序 22 – 92
准直器：固定种类大小:可选圆形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自动种类大小:可选圆形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
综合性能:镀层分析 定性分析 定量分析 镀液分析 统计功能
MicroP XRF-2020电镀测厚仪
仪器功能：
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
韩国MicroPioneer
XRF-2020测试范围
镀金：0.03-6um
镀钯：0.03-6um
镀镍：0.5-30um
镀锡：0.3-50um
镀银：0.1-50um
镀铬：0.5-30um
镀锌：0.5-30um
镀锌镍合金：0.5-30um
可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
韩国MicroPioneerXRF-2000测厚仪
原产地：韩国
品牌：Micropioneer微先锋
型号：XRF-2000已升级为XRF-2020
XRF-2000测厚仪韩国MicroPioneer精度
首层：±5%
第二层：±8%
第三层：±15%
XRF-2000X射线测厚仪
可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等，不限底材。
如单镀层铜上镀银，铜上镀镍，铜上镀锌，铜上镀锡，铁上镀镍等
双镀层如铜上镀镍镀金，铁上镀铜镀镍，铜上镀镍镀银等，不限底材
多镀层如：ABS上镀铜镀镍镀铬，铁上镀铜镀镍镀金等，不限底材
合金镀层如：铁上镀锌镍等。不限底材
韩国MicropioneerXRF-2000测厚仪型号：
XRF-2020H型:测量样品高度不超过12cm
XRF-2020L型:测量样品高度不超过3cm
XRF-2020PCB型:测量样品高度不超3cm
Micro Pioneer X-RAY膜厚仪XRF-2020系列
三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。
仪器可测单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层，不限底材
深圳精诚XRF-2020镀层测厚仪
深圳精诚XRF-2000镀层测厚仪
