一、设备名称：硅片气氛保护辊道炉

二、设备用途：主要生产硅片(156x156x0.2mm)氧化性无尘生产实验

三、主要技术参数

3.1炉膛尺寸：1380×500×100(L×W×H)mm

3.2外形尺寸：1980×1500×1100(L×W×H)mm

3.3额定温度：1300℃

3.4工作温度：1000℃

3.5控温精度：≤±2℃

3.6炉内温差:≤±5℃

3.7炉外温度：≤±40℃

3.8控温组数：3温区3个控温表

3.9工作速度：全窑按5min计算，400mm/min，

3.10调速范围：120～700mm/min，

3.11加热方式：电加热，炉内的上部安装

3.12加热元件：硅碳棒,上部安装

3.13加热功率：36 KW

3.14保温功率：25KW

3.15加热长度：1080mm

3.16炉衬材质：整条设备炉内采用刚玉材质作为炉膛

3.17保温材料：轻质保温砖和纤维棉

3.18保温层次:底部330mm，两侧面各350mm,炉顶400mm

3.19控制柜：独立全自动控制

3.20设备结构：共1段

3.21冷却方式：自然冷却

3.22输送方式：45°斜齿轮传动

3.23速度控制：无极变频控制

3.24进气类别：氮气和氧气