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一、设备名称:硅片气氛保护辊道炉
二、设备用途:主要生产硅片(156x156x0.2mm)氧化性无尘生产实验
三、主要技术参数
3.1炉膛尺寸:1380×500×100(L×W×H)mm
3.2外形尺寸:1980×1500×1100(L×W×H)mm
3.3额定温度:1300℃
3.4工作温度:1000℃
3.5控温精度:≤±2℃
3.6炉内温差:≤±5℃
3.7炉外温度:≤±40℃
3.8控温组数:3温区3个控温表
3.9工作速度:全窑按5min计算,400mm/min,
3.10调速范围:120~700mm/min,
3.11加热方式:电加热,炉内的上部安装
3.12加热元件:硅碳棒,上部安装
3.13加热功率:36 KW
3.14保温功率:25KW
3.15加热长度:1080mm
3.16炉衬材质:整条设备炉内采用刚玉材质作为炉膛
3.17保温材料:轻质保温砖和纤维棉
3.18保温层次:底部330mm,两侧面各350mm,炉顶400mm
3.19控制柜:独立全自动控制
3.20设备结构:共1段
3.21冷却方式:自然冷却
3.22输送方式:45°斜齿轮传动
3.23速度控制:无极变频控制
3.24进气类别:氮气和氧气