射频等离子体蚀刻机简介
Quorum K1050X RF等离子桶式反应器设计用于等离子蚀刻，等离子灰化和等离子清洁应用。
射频等离子体可对各种样品和基板进行低温修饰。等离子体蚀刻通常*于半导体行业，因为Quorum K1050X可以用于使用反应气体（例如CF _4） 去除硅层，以及用于使用氧气去除光刻胶。 
等离子灰化是指使用氧气或空气对有机材料进行可控的低温去除，其广泛应用于研究和质量控制领域。RF等离子还可用于塑料和聚合物的表面改性-以及清洁TEM和SEM样品以及样品支架。
K1050X是一款现代的固态RF等离子桶式反应器，旨在满足广泛多样的等离子蚀刻，等离子灰化和等离子清洗应用的研发和小批量生产的需求。
等离子刻蚀机
主要特征

• 用于RF等离子蚀刻，灰化和清洁工艺
• 抽屉式样品台-轻松便捷地取放样品
• 微控制器：操作员*可编程-操作简便，灵活
• 全自动操作
• 现代固态100 W 13.56 MHz射频电源-坚固可靠
• 两个气体流量计-允许准确控制和混合工艺气体，特别适用于等离子蚀刻工艺
• 通风孔控制-*小的样品干扰-特别适用于精细的等离子体灰化样品
• 提供涡轮分子泵送版本（K1050XT）

射频等离子体蚀刻机产品描述

K1050X RF等离子桶式反应器经过精心设计，可以承受大量使用-每天24小时处理某些等离子灰化计划-具有微处理器控制和自动操作功能，并具有耐用性和操作简便性。各向同性（各个方向）的桶式系统等离子刻蚀或等离子灰化，适用于广泛的应用。

K1050X使用低压射频感应产生的气体放电来以柔和，可控的方式修饰样品表面或去除样品材料。与替代方法相比的一个显着优势是等离子蚀刻和灰化过程是干燥的（不需要湿化学药品），并且在相对较低的温度下进行。

使用多种工艺气体，可以使用多种表面改性方法。使用氧气（或空气）作为工艺气体，分子分解为化学活性原子和分子，并且所产生的“燃烧”产物可通过真空系统方便地在气流中带走。

腔室，样品处理和气体控制

K1050X的直径为110毫米x 160毫米的硼硅酸盐玻璃室水平安装，带有滑出式样品抽屉和观察窗。通过可选的50 L / m机械旋转真空泵可以抽空腔室。反应性气体的进入由两个内置电磁流量计控制的内置流量计控制。
注意：对于需要避免使用硼硅酸盐玻璃的等离子蚀刻应用，K1050X可以配备可选的石英腔（EK4222）。

功率，调谐和真空监控

可提供在13.56 MHz时高达100 W的RF功率，可以无限地控制RF功率并将其预设为所需值。自动调整正向和反射功率是标准配置，并显示在数字显示屏上。

自动化微处理器控制

K1050X是全自动的。时间，功率和真空度的控制参数易于预设，并且可以在整个过程中进行监视和调整。
 

射频功率的“自动调谐”以实现*佳控制和重现性

等离子过程中，“自动调谐”功能可确保RF功率自动与系统或负载的任何变化进行阻抗匹配。这意味着将腔室内的RFplasma条件保持在*佳状态-这很重要，因为它可以加快反应时间，提高结果的可重复性，并在RF周期内保护电源。

抽水选项

K1050X仅需要添加的旋转泵。出于安全原因，当等离子蚀刻应用涉及使用氧气作为工艺气体时，出于安全原因，强烈建议使用Edwards RV3 Fomblinized旋转泵（参见  EK3176）。在需要避免使用油基旋转泵的地方，可以选择干式抽气（请参阅：订购信息）。

内置涡轮分子泵浦的K1050XT RF等离子蚀刻机/灰砂机/清洁器

对于需要更清洁真空环境的等离子蚀刻和等离子清洁应用，K1050XT具有内置的涡轮分子泵
 
射频等离子体的应用
等离子蚀刻，等离子灰化和等离子清洁应用多种多样-以下是一些示例：

• 使用等离子灰化制备技术  检测石棉和人造矿物纤维及石棉
• 光刻胶和外延层的等离子蚀刻（去除）
• 有机材料（例如环氧树脂，过滤器，食品等）的低温等离子灰化
• 塑料的表面处理，实现了从疏水到亲水的转化
• 我改善了塑料的油漆和上墨特性
• 用于SEM和TEM检查的有机样品的等离子蚀刻和等离子灰化

SEM，TEM和SPM部分Plasma清洗