成都包装热封性能试验机,包装热封性能仪,值得信赖恒科仪器

HK成都包装热封性能试验机,包装热封性能仪,值得信赖恒科仪器

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具体成交价以合同协议为准
2022-05-13 20:40:02
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产品简介

热封性能试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸、铝箔及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。根据各种材料不同的热封性能,及其封口工艺参数的差别,通过本仪器标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。供塑料软包装厂家、食品企业、实验室和检验机构等试验制袋工艺使用。

详细介绍

款【热封性能检测仪】*,质优价廉!

  热封性能检测仪:刘

  :159-99-70-19-01

  全国统一:

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设备用途

  热封性能试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸、铝箔及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。根据各种材料不同的热封性能,及其封口工艺参数的差别,通过本仪器标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。供塑料软包装厂家、食品企业、实验室和检验机构等试验制袋工艺使用。

 >>精密

  热封性能试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。

  1.铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热,试样不同位置的热封温度保持*。

  2.下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性,还能有效避免因受热而引起的压力波动。

  3.快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸。

>>包装热封性能检测仪 参数

  1. 热封温度:室温~300℃

  2. 控温精度:±0.2℃

  3. 热封时间:0.1~999.9s

  4. 热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa

  5. 热封面积:150 mm×10 mm(可定制)

  6. 气源压力:0.5 MPa~0.7 Mpa(气源用户自备)

  7. 工作环境:温度(20±10°C),湿度<85%

  8. 电源:AC220V 50Hz

  >>包装热封性能检测仪 技术

  1.数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动

  2.宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件。

  3. 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性 。

  4.微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面,方便用户快速操作 。

  5.包装热封性能检测仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。

  6.智能化配置,为用户提供的合适的选择。

 

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