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>>包装热封性能检测仪 简介
包装热封性能检测仪基于热压封口测试方法,采用按照及标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
>>测试原理
包装热封性能检测仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。
>>该仪器满足多种和标准:
QB/T 2358(ZBY 28004)
ASTM F2029
YBB 00122003
氧气透过率测定仪-食品包装检测仪器
>>包装热封性能检测仪 参数
1. 热封温度:室温~300℃
2. 控温精度:±0.2℃
3. 热封时间:0.1~999.9s
4. 热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa
5. 热封面积:150 mm×10 mm(可定制)
6. 气源压力:0.5 MPa~0.7 Mpa(气源用户自备)
7. 工作环境:温度(20±10°C),湿度<85%
8. 电源:AC220V 50Hz
>>包装热封性能检测仪 技术
1.数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动
2.宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件。
3. 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性 。
4.微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面,方便用户快速操作 。
5.包装热封性能检测仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
6.智能化配置,为用户提供的合适的选择。