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电解电镀厚度测量仪
型号:TH-11(主机型号)【配置可选】
品牌:株式会社 *制作所(CHUO SEISAKUSHO,LTD)
电解电镀厚度测量仪商品规格
商品名称: | TH-11型 |
测定原理: | 依镀层种类,应用不同电解液,以一定电流通电于限定面积上之镀层加以电解,当镀层*被电解完时,露出次层金属,因而检知发生之电解电压之变化,此时电压突然变化,仪器感知停止电解,而依电解所费时间求得厚度。 |
适用对象: | 一切金属或非金属材质之电镀层及无电解镍膜厚之测定,以及多层电镀之分层厚度测试〈包括合金〉 |
适用镀层:
| 铬Cr、镍Ni、铜Cu、锌Zn、锡Sn、银Ag、金Au、压铸锌上之铜Cu/Zn、镉、铅、铁、黄铜、半田、无电解镍、锡.铅合金… |
测定厚度: | 0.01~400μm |
测定面积: | 测头L 10mm2, 测头S 5mm2,《 选购品-测头ss 1.6mm2 》 |
测定时间标示: | 秒 |
介面: | RS232C PC用 |
记亿功能: | 50组数据储存 |
电源: | AC90~260V 50/60Hz |
尺寸,重量: | 约 250W× 215 D× 110 Hmm, 约2.3KG |
主要特点: | · 微电脑内建式,各镀层既成测定条件内藏,并可随需要修改,程式操控、操作简单。 · 对话式操作,错误信息提示,电解液更换及测定状态,测定迅速、一目了然、防止错误。 · 大萤幕之显示器,字体大清晰明了。 · 自动日历记忆功能,年月日时间之显示及印出。 · 样品每层测完时间之显示功能。 · 印字器与主机分离式,印字纸张宽大,容易判读。 · 感度自动化,并另具手动六段感度选用调整。 · 主机精度高达±0.5%,zui大测定厚度达400μm。 · 操作键盘采触膜斜面按键式,轻按即可,并具按键亮灯指示。 · 具阴阳极性反转设定模式,降低人为操作错误。 · *之精密马达搅拌,搅拌效果良好,不易故障,*调和。 · 测定中具电压指针表、数字表双重指示,以防失误。 · 标准版测定后校验系数自动补正、储存记忆。 · 具50组轮番测定数据可搜寻、储存。 · 悦耳之蜂鸣器,音量大小可调整。 · 沉稳L臂耐用测定台,常数发条式荷重定压设计样,固定容易,平稳不摇晃。 · 可连接个人电脑,透过传输鸟软体系统,应用于数据管理编辑、创意、利于研发及品管。 · 电源适用于90~260V,50~60Hz之电压皆适用,自动适应电压,免有误动作损坏之虞。 |