Cu电镀膜厚测定用 电解液 K-44

Cu电镀膜厚测定用 电解液 K-44

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2022-05-10 16:50:03
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产品简介

Cu电镀膜厚测定用 电解液 K-44用于测试铜镀层厚度。

详细介绍

Cu电镀膜厚测定用 电解液 K-44
电解液 K-44
用法:Cu 电镀膜厚测定用
容量:500mL 
制造商:株式会社 电测
Made In Japan(日本制造)

更多株式会社 电测电解液请见下方(如需购买,请上海益朗仪器有限公司):

测量对象

订货编号

铜 Cu

K-44


K-45

锌 Zn

K-46

锡 Sn

K-47

银 Ag

K-48

镍上镀银 Ag/Ni

K-48G


K-49

锡以及锡合金(线材)

K-50

铬Cr、铝上镀锡 Sn/Al

K-51

锌合金或黄铜上镀铜

K-52


K-53

电镀镍 Ni

K-54

铅 Pb

K-55

金 Au

K-56

化学镍 NiP

K-57


K-58

铟 In

K-59

多层镍电位差

K-82

氧化物清洗液

N-64

表面清洗液

C.S.

供应商: 上海益朗仪器有限公司 http://www.shylyq。。com
Deen(丁成峰) 
地址:上海市嘉定区临夏路256号上海电子商城5号楼904室


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