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前不久,谷歌Waymo公司的CEO John Krafcik在一次大会上承认自动驾驶普及还需要很久的时间,因为要在任何天气和情况条件下都能实现自动驾驶,这种技术太难了。让*自动驾驶发展较快也相对较成熟的Waymo说出这样的话,自动驾驶的难度可见一斑。其中,首先要跨越的可能就是智能汽车芯片。
2018年,*瞩目的半导体行业大事件无疑是高通收购恩智浦了。虽然,终这笔收购案以失败结尾,但高通的收购恩智浦的意图就是出自于拓展汽车芯片市场。智能汽车芯片的重要性也得以突显。
不过,其实智能汽车芯片的战争早已经悄然打响。
2017年3月份,英特尔斥资153亿美元收购Mobileye,揭示了其想在自动驾驶领域获取先机的意图。前英特尔CEO科再奇直言“希望英特尔在智能汽车上不要重蹈(移动互联网时代的)覆辙”。足以见得英特尔对智能汽车芯片的重视。
英伟达则早就成为了特斯拉、沃尔沃、百度的供应商。推出了Drive PX2、新一代人工智能超级计算机——Xavier等产品。
联发科也并没闲着,在去年11月底正式宣布了要进入车用芯片市场,在今年5月将旗下的汽车芯片业务以6亿美元的价格卖给了国内的服务商四维图新。转卖之后又投资了一亿美元给四维图新留了一手。
与此同时,除了传统的芯片*之外,造车企业们也开始打上了智能汽车芯片的主意。特斯拉CEO马斯克在今年8月份表示特斯拉自己研发的AI芯片已经准备就绪。百度也发布了云端全功能芯片“昆仑”。苹果的自动驾驶项目也有报道透露已经有了实体电路板。
毫无疑问,芯片的市场已经由PC、移动互联网时代开始走向“智能汽车”时代。而在前两个时代都毫无存在感的国内,在智能汽车芯片时代又是否能迎来“春天”呢?
国内智能汽车芯片现状
据国内商务车ADAS服务商清智科技研发部总监潘智慧介绍,传统的汽车电子芯片主要有这些类别,包括:微控制单元、信号传输类芯片、电源管理芯片、功率模块芯片、功能性芯片、以及不同种类的传感器芯片。
智能汽车芯片在这些基础上进行了拓展。比如,新能源汽车上的高压电机控制芯片、IGBT芯片模块、BMS电池管理系统芯片、DC-DC开关电源芯片模块;自动驾驶上的处理器、通讯芯片等。其中,智能汽车处理器是自动驾驶汽车芯片中的核心。因为其对算力的要求很高。
“此外,传统汽车上的传感器芯片在智能汽车芯片上也进行了拓展,比如ADAS中用到的视觉传感器,当中的光学传感器芯片,图像传感器的ISP处理芯片、视频后处理芯片、毫米波雷达RF芯片、DSP数字信号处理芯片等。”潘智慧说。
当前,国内所做的智能汽车芯片主要集中在:自动驾驶处理器、ADAS、机器视觉、传感器芯片等方面。其中,又以地平线、寒武纪、四维图新、加特兰微等企业为代表。
地平线在自动驾驶领域涉及较广。其产品包括自动驾驶处理器征程、旭日、ADAS产品星云、Matrix视觉处理平台等。ADAS产品星云支持L2级别的ADAS功能,即将量产;Matrix1.0则于今年4月底发布,基于其自主研发BPU架构征程2.0面向L3/L4级别的自动驾驶应用所打造的。目前,Matrix的板卡功率为31瓦,可以支撑4路720P 30FPS图像的实时处理。
寒武纪涉及的自动驾驶产品主要有两个:寒武纪1M处理器和寒武纪MLU100。其中,寒武纪1M能够当做人工智能模型引擎使用,可直接支持终端训练。而寒武纪MLU100则是基于寒武纪的MLUv01架构,主要可以用于自动驾驶的开发验证领域,可提供较高性能、低功耗的算力支持。据悉海高汽车的智能驾驶运算域控制单元搭载的就是寒武纪的MLU100芯片。
四维图新则是在2016年全资收购了杰发科技之后,从此将产业链延伸到了汽车芯片领域。此前,杰发科技主要是联发科控股的子公司,产品为车载信息娱乐系统芯片和解决方案。如今,其车载信息娱乐系统芯片在国内后装*达到了50%以上。与此同时,其也在继续拓展其他汽车电子芯片方向,比如车身控制单元MCU和ADAS等产品线。
加特兰微是专攻雷达芯片的企业。其在去年发布了首颗适用于车载的77GHzCMOS毫米波雷达芯片。该芯片是全亚太*颗适用于车载雷达的77GHz收发芯片,并且已经实现了量产。虽然,当前24GHz毫米波雷达芯片有不少市场需求,但根本原因在于并非不愿选择77GHz的产品,而是77GHz在技术上更难攻克。77GHz产品在性能和体积上都比24GHz更具优势。未来智能汽车会装在越来越多的毫米波雷达,因此体积是重要的因素,所以未来77GHz将取代24GHz产品。而这也预示加特兰微的市场前景。
除此之外,还有百度、华为、阿里平头哥等正在赶来的路上。
可以看到,国内企业在智能汽车芯片市场基本都是近三、四年刚刚起步,有些是从原本其他的领域转到了智能汽车芯片市场,产品和技术等都刚推出不久。有些还在完善,有些还未量产,有些即便量产但还未得到一定规模的实际应用。相较于英伟达、英特尔等原本就是芯片领域的大佬,以及快速的应用落地,国内的智能汽车芯片市场无疑才刚刚起步。
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CPU
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CPU
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6ES7 414-4HM14-0AB0 CPU 414-4H; 冗余热备CPU 2.8 MB RAM
6ES7 417-4HT14-0AB0 CPU 417-4H; 冗余热备CPU 30 MB RAM
6ES7 400-0HR00-4AB0 412H 系统套件包括 2 个CPU、1个H型*机架、2个电源、2个1M 存储卡、4个同步模块、2根同步电缆,以及4个备用电池(PS407 10A)
6ES7 400-0HR50-4AB0 412H 系统套件包括 2 个CPU、1个H型*机架、2个电源、2个1M 存储卡、4个同步模块、2根同步电缆,以及4个备用电池(PS405 10A)
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