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全自动显微硬度计Qness 60 EVD性能 | ||||||||||
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• 0.25g-62.5kgf的宽负载范围 • 全自动测试循环,闭环力值传感器加载 • 双Z轴垂直控制,提供高分辨率的定位系统,实现加载和聚焦时更高的精度 • 8位转塔台,20°倾角,硬度测试模块化压头支架,努氏和 布氏压头可即插即用 • 革命性的光学系统使之提供的图像质量相当于成熟的精密显微镜的标准 • 测试空间较大,定位准确,全自动XY-水平载物台,8位样品架 • 新一代智能软件Qpix Control 2,通过外接电脑进行3D操作 • 相分析,层厚度测量,晶粒度评估软件模块,使测量分析更轻松 • Qness 60 M特点 - 硬度计和显微镜的专业级基础型仪器 - 半自动硬度测试,自动图像评估,自动对焦和亮度调节 - 手动XY载物台通过重新装备而实现简单的连续测量 - 带显示器的台式电脑和实现*互联的Opix Control2 M软件 - 更加优化的多功能性,能对各种尺寸的单个样品测试或有限的序列测试 - 带有数据反馈的数字XY载物台,执行多个预设固定测试点的测试程序 - 具备更多常用基本功能模块,如自动对焦、亮度调节、图像评估和协议生成等 - 所有配置均装备了LED空间照明,简化了对单个样品的测试定位 - Qpix Control2 M智能软件,使半自动硬度测试更为快捷和管理数据更方便 - 提供不同安全级别的管理权限 • Qness 60 A/A+特点 - 在Qness 60 M半自动基础上升级为全自动硬度测试系统 - 全自动XY载物台,更加精密 - 具备了全自动3D控制功能 - 创新型的CAS技术(防碰撞系统) - 直观、结构化和更专业的Qpix Control2软件 - 测试更简单,三步给出测试结果 - Qness 60 A+额外增加了内置彩色全景摄像头,使全景功能发挥的更出色 - 用户现有的 A型可升级为 A+型 | ||||||||||
全自动显微硬度计Qness 60 EVD技术参数 | ||||||||||
Qness 60 MEVD | Qness 60 AEVD | Qness 60 A+EVD | |||||||
测试载荷范围 | 0.25g-62.5kg(0.00245-613.1N) | ||||||||
测试头控制 | 动态,手轮 | 动态,3轴-自动操纵杆(CAS技术) | |||||||
砖塔 | 8位(自动砖塔),≤3个压头模块,≤6个物镜 | ||||||||
测量类型 | 单点,行测量 | 多样品,CHD,NHD,SHD,单点,行测量,脱碳。 自由测试点阵+焊点,尺寸工具 | |||||||
测量类型(可选) | CHD,NHD,SHD(XY载物台), 相分析,厚度测量,晶粒度评估 | 环状和管状样品,相分析,厚度测量,晶粒度评估 | |||||||
全景摄像头 | - | - | 500万像素,彩色(标准) 或1800万像素,彩色(可选) | ||||||
测试高度/喉深 | 145/170mm | ||||||||
载物台/XY试台 | - (可选:XY载物台) | 自动 | 自动 | ||||||
载物台尺寸 | Ф 100mm (XY载物台:135 x 135 mm 可选) | 150 x 120 mm | 150 x 120 mm | ||||||
移动行程 | Z145mm (X25/ Y25/Z125mm带XY载物台) | X150mm/Y150mm/Z145mm | X150mm/Y150mm/Z145mm | ||||||
XY定位重复性 | - | ±1.5μm | ±1.5μm | ||||||
工件重量 | ≤50kg | ||||||||
软件 | Qpix Control2 M | Qpix Control2 | |||||||
数据接口 | 1xUSB3.0 | ||||||||
摄像头系统 | 500万像素,彩色(标准)或1800万像素,彩色(可选) | ||||||||
物镜 | 2,5x, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x | ||||||||
物镜类型 | 标准(平场消色差)适用于硬度测试 高品质(平场半复消色差)适用于硬度测试和显微分析 | ||||||||
视场 (依设备而定) | 0.070x0.053mm(100x)to2.80x2.10mm(2.5x) | ||||||||
测试序列 | 全自动/闭环力值传感加载 | ||||||||
基本设备包含 | 1个测试模块(0.25g-62.5kg),维氏压头 ASTM+DAkkS | ||||||||
电源 | 230V 单相 50Hz | ||||||||
重量 | 55kg | 60kg | 60kg |