产品概要

MH310便携式里氏硬度计，基于里氏硬度测量原理，可方便快捷地现场检测多种金属材料的硬度，支持里氏、布氏、洛氏等多种硬度制氏间的自由转换。它采用高对比度段码式液晶屏，显示清晰，性能稳定，集成一体式高速热敏打印机，可现场打印测量结果。被广泛应用于退火、回火、淬火热处理工件的质量控制；机床导轨、汽车底盘的硬度检测；大型不可拆卸零部件的现场在役硬度测试；五金、锻造、机床、特种钢材的质量检测；批量生产过程中产品的质量控制等，质优价廉，实用经济，是硬度检测常规需求的明智之选。

技术参数

• 测量范围：（170～960）HLD
• 示值误差及示值重复性：D型探头测量760±30HLD时：±6 HLD；

                                      530±40HLD时：±10 HLD

                         DC型探头测量760±30HLDC时：±6HLDC；

                                      530±40HLDC时：±10HLDC

                         DL型探头测量736±40HLDL时：±12 HLDL；

            878±30HLDL时：±12 HLDL

                        D+15型探头测量766±30HLD+15时：±12HLD+15；

             544±40HLD+15时：±12HLD+15

                        G型探头测量590±40HLG时：±12HLG；

          500±40HLG时：±12HLG

                        C型探头测量822±30HLC时：±12 HLC；

          590±40HLC时：±12 HLC

• 测量方向：支持垂直向下、斜下、水平、斜上、垂直向上
• 测量材料：钢和铸钢、合金工具钢、不锈钢、灰铸铁、球墨铸铁、铸铝合金、铜锌合金（黄铜）、铜锡合金（青铜）、纯铜、锻钢
• 硬度制式：里氏(HL)、布氏(HB)、洛氏B(HRB)、洛氏C(HRC)、洛氏A(HRA)、维氏(HV)、肖氏(HS)
• 打印纸卷：宽度（57.5±0.5）mm、直径：30mm，进口*打印纸，保证数据*贮存
• 显示方法：高对比度段码式液晶显示屏
• 数据存储：大100组（冲击次数32～1）
• 工作电压：6V镍氢电池组
• 充电电压：9V/500mA
• 充电时间2.5～3.5小时
• 待机时间：约150h（不开背光时）
• 通讯接口：USB1.1

功能特色

• 依据里氏硬度测量原理，可以对多种金属材料进行检测。
• 一台主机可配备6种不同冲击装置使用。
• 支持“锻钢（Steel）”材料，当用D/DC型冲击装置测试“锻钢”试样时，可直接读取HB值，无需人工查表。
• 采用高对比度的段码液晶显示，操作简单、方便。
• 具有示值软件校准功能。
• 可存储大100组（冲击次数32～1）硬度测量数据，每组数据包括单次测量值、平均值、冲击方向、次数、材料、硬度制等信息。
• 可实时显示电池剩余电量，充电时显示充电进程。
• 有高亮度EL背光显示，方便在光线昏暗环境中使用。
• 设有自动休眠、自动关机等节电功能。
• 热敏打印机与仪器集成为一体，工作安静、打印速度快，可以现场打印检测报告。
• 设有USB接口，通过选配PC端数据处理软件，可传输测量结果、测值存储管理、测值统计分析、打印测值报告、批量设定仪器参数等，满足质量保证和管理的更高要求。
• 仪器小巧、便携、可靠性高，适用于恶劣的操作环境，抗振动、冲击和电磁干扰。
• 外形尺寸：212mm×80mm×32mm。

应用领域

• 模具型腔。
• 轴承及其它零件。
• 压力容器、汽轮发电机组及其设备的失效分析。
• 重型工件。
• 已安装的机械或*性组装部件。
• 试验空间很狭小的工件。
• 要求对测试结果有正规的原始记录。
• 金属材料仓库的材料区分。

• 大型工件大范围内多处测量部位的快速检验。

适用条件

• 工件表面温度不能过热，应该小于120℃。
• 工件表面粗糙度不宜过大，否则会引起测量误差。工件的被测表面必须露出金属光泽，并且平整、光滑、不得有油污。
• 重量在2－5kg有悬伸部分的试件或薄壁试件在测试时应采用物体支撑，以避免冲击力引起试件变形、变曲和移动；对于中型工件的测量，须置于平坦、坚固的平面上，试样必须平稳置放，不得有任何晃动；只有重量大于5kg的重型试样，无需支承即可直接测量。
• 便携式里氏硬度计对于被测工件厚度的要求较为严格，工件小厚度应符合规范要求（详见说明书）。
• 对于具有表面硬化层的工件，硬化层深度应符合规范。
• 对于较轻的工件，必须使之与坚固的支承体紧密耦合，两耦合表面必须平整、光滑、耦合剂用量不宜过多，测试方向须垂直于耦合平面；当工件为大面积板材、长杆、弯曲件时，即使重量、厚度较大仍可能引起试件变形和失稳，导致测试值不准，故应在测试点的背面加固或支承。
• 工件本身磁性应小于30高斯。

工作条件

环境温度：操作温度－10℃～＋50℃；

存储温度：-30℃～＋60℃；

相对湿度：≤90％；

周围环境无强烈振动、无强烈磁场、无腐蚀性介质及严重粉尘。

仪器配置