XK26E25 红外热成像测温机芯

XK26E25 红外热成像测温机芯

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具体成交价以合同协议为准
2024-05-05 17:05:58
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武汉华景康光电科技有限公司

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产品简介

产品简述XK26E25 红外热成像测温机芯采用17μm高分辨率非制冷红外焦平面探测器、高性能红外镜头和成像处理电路,并嵌入图像处理算法,具备体积小、功耗低、启动快速、成像质量优异等特点,广泛应用于光电吊舱、安防监控、便携设备等要求体积小型化,重量轻型化的设备及系统中。功能特性环境适应性强,可在较宽的环境温度范围使用;的图像处理算法,图像清晰,宽动态显示,零噪声图像画质;超小型电路结构设计,适合......

详细介绍

XK26E25 技术参数

探测器
探测器类型非制冷焦平面微测辐射热计
像元数640x480
像元间距17μm
波长范围8~14μm
热灵敏度(NETD)≤50mk@30℃
帧频25Hz
图像处理与显示
开机时间≤7S
模拟视频输出CVBS (PAL)
调色板多种调色板,包括白热、黑热、铁红、彩虹等
电子变倍×1/×2/×4
对比度、亮度自动 / 手动
数字视频BT656@TTL(1.8V)
测温分析
测温精度±2℃或±2%
测温范围常温档:-20℃~200℃
中温档:50℃~800℃
高温档:50℃~1600℃
高温度点追踪支持
低温度点追踪支持
全局高温点显示支持
全局低温点显示支持
中心点温度显示支持
平均温度显示支持
电气特性
模拟电气接口BM06B-SRSS-TB
数字电气接口52745-2097
供电电压3V~5VDC
稳态功耗<1.2W
通讯标准UART@RS232
环境参数
工作温度-40℃~60℃
存储温度-45℃~70℃
抗温度冲击5℃/min(-40℃~60℃)
湿度≤95%(非冷凝)
抗振性4.3g,x、y、z轴每轴2小时
抗冲击加速度30g,半正弦波,脉冲宽度6ms,安装使用方向冲击3次
湿度≤95%(非冷凝)
镜头
焦距25mm(F#1.0)
调焦方式手动调焦
视场角24.5°× 18.5°(水平视场角×垂直视场角)
空间分辨率0.680mrad
物理特性
外形尺寸28mm×28mm×56mm
重量<67g
安装孔四周各两个M2×4

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