X26E25 红外热成像机芯-武汉华景康光电科技有限公司手机版

产品简介

产品简述X26E25 红外热成像机芯采用17μm高分辨率非制冷红外焦平面探测器、高性能红外镜头和成像处理电路，并嵌入图像处理算法，具备体积小、功耗低、启动快速、成像质量优异等特点。广泛应用于光电吊舱、安防监控、便携设备等要求体积小型化，重量轻型化的设备及系统中。功能特性环境适应性强，可在较宽的环境温度范围使用；的图像处理算法，图像清晰，宽动态显示，零噪声图像画质；超小型电路结构设计，适合组装和......

详细介绍

X26E25 技术参数

探测器
探测器类型	非制冷焦平面微测辐射热计
像元数	640x480
像元间距	17μm
波长范围	8～14μm
热灵敏度（NETD)	≤50mk@30℃
帧频	25Hz
图像处理与显示
开机时间	≤7S
模拟视频输出	CVBS (PAL)
调色板	多种调色板，包括白热、黑热、铁红、彩虹等
电子变倍	×1/×2/×4
对比度、亮度	自动 / 手动
数字视频	BT656@TTL(1.8V)
电气特性
模拟电气接口	BM06B-SRSS-TB
数字电气接口	SFV20R-2STBE1HLF
供电电压	3V～5VDC
稳态功耗	<1.2W
通讯标准	UART@RS232
环境参数
工作温度	-40℃～60℃
存储温度	-45℃～70℃
抗温度冲击	5℃/min（-40℃～60℃）
湿度	≤95%(非冷凝)
抗振性	4.3g，x、y、z轴每轴2小时
抗冲击	加速度30g，半正弦波，脉冲宽度6ms，安装使用方向冲击3次
湿度	≤95%(非冷凝)
镜头
焦距	25mm(F#1.0)
调焦方式	手动调焦
视场角	24.5°× 18.5°（水平视场角×垂直视场角）
空间分辨率	0.680mrad
物理特性
外形尺寸	28mm×28mm×51mm
重量	<65g
安装孔	四周各两个M2×4

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