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LaserStar Technologies光纤激光焊接工作站7601系列
面议Laser Mechanisms激光加工头FiberCUT ST
面议Laserax光纤激光打标系统LXQ系列
面议Holo-Spectra扫描设备CATWEAZLE
面议BLM Group激光切管机LT5.10
面议ABARISCAN光学扫描仪GVM-2280
面议depths of the earth金属点焊机WD-3
面议SanDraw打印机S180
面议SCANLAB扫描系统SCANcube IV 10
面议THUNDER激光切割机Nova 24
面议LUMENTUM调Q激光器Q301-HD-1000R
面议UNITECH2D Imager 扫描仪MS842P ESD
面议ULTRA X6000平台为尽可能广泛的材料提供量身定制的激光材料加工。其设计非常适合于制造、研发、学术研究和原型设计环境中的材料加工。通过其的模块化架构,可以对量身定制的解决方案轻松进行重新配置,提供多种选项,强化其性能、功能和安全性,以实现满足当前和未来业务需求的解决方案。ULTRA X6000平台的材料加工空间为36 x 24英寸(914 x 610 mm),支持厚度达12英寸(305 mm)的材料。配置可定制的ULTRA X6000平台,平台可配备由两台可互换CO2激光器和一台纤维激光器组成的3个激光源。平台配置3个激光源时,用户可利用MultiWave HybridTM技术,让一条同轴光束可同时组合多达三种激光波长(9.3μm、10.6μm和1.06μm)。这种组合光束的每个光谱成分都可进行独立控制,并可实时调制。该产品提供的主要特性包括快速而高精度的激光束定位、通过自动聚焦实现的准确对焦、可调节的激光功率密度、自动化界面、相机配准、集成触摸屏用户界面、火灾探测和对消火的支持。
产地:美国
加工区:36 x 24英寸(914 x 610 mm)
材料厚度:12英寸(305 mm)
载具行程:1.0英寸(25.4 mm)
自动聚焦范围:12英寸(305 mm)
自动聚焦精度:+/- 0.0025英寸(63.5微米)
激光束定位加速:>5G
激光束定位速度max.:>150英寸/秒(3810 mm/秒)
路径规划:实时路径规划优化
可寻址激光束定位:min.0.00008英寸(2 µm)
光路精度:0.001英寸(25 µm)
CO2激光器的可选择功率密度系数:4X(标准)、1X/13X(可选)
光纤功率密度系数:52X4
支持的激光器数量:3
可用的波长:1.06、9.3和10.6 µm
激光功率max.:150瓦CO2(9.3或10.6 µm)、50瓦光纤(1.06 µm)
激光功率控制:基于编码器,可编程
系统冷却:空气冷却
外部连接:以太网或WiFi连接 WindowsTM/macOSTM/LinuxTM/AndroidTM/iOSTM(基于浏览器)
控制器:21英寸(533 mm)触摸屏界面
软件界面:
文件格式:PDF、DXF、G-code
智能材料数据库设计文件
管理设计文件
估算设计文件
重新定位和复制
过程控制编程
外形尺寸
宽度:65.0英寸(1651 mm)(控制面板已折叠)
宽度:87.8英寸(2229 mm)(控制面板已展开)
深度:50.1英寸(1272 mm)
高度:47.7英寸(1211 mm)
重量:550磅(250 Kg)
电源要求:220-240V/20A