松下贴片机AM100机器基本参数：

机种名：AM100

基板尺寸（mm）：L50×W50～L510×W460

贴装速度：35800cph（0.1006s/芯片）、12200cph（0.295s/QFP□12mm以下）

贴装精度：±40μm/芯片，±50μm/QFP 12mm以下，±30μm/QFP 12mm～32mm

元件尺寸（mm）：0402芯片*3～L120×W90或L150×W25（T=28*4）

基板替换时间：约4.0s（背面无贴装元件时）

电源：三相AC200/220V±10V、AC380/400/420/480V±20V2.0kVA

空压源：Min.0.5MPa～Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)

设备尺寸（mm）：W1970×D2019*5×H1500*6

重量*4：2650kg

编带

编带宽：8～56/72/88/104mm

编带料架规格：Max.160品种

托盘供料器规格：Max.120品种*1

（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））

杆状

编带料架规格：Max.20品种

托盘供料器规格：Max.15品种*1

托盘

托盘供料器规格：Max.20品种*1

手动托盘规格：Max.20品种*2(固定供给部用选购件)

松下贴片机AM100产品特点：

一台设备解决方案

一台设备也可以开始生产的高度通用性

芯片托盘元件实装，只需一台设备即可完成

<固定供给部规格>，降低投资成本

与已有的CM/NPM设备连接，强化生产线的通用性和多功能性

高度性价比通用性生产线

成本、实际生产率的均衡通用性生产线

通过14吸嘴贴装头实现设备间均衡损失低的高运转

根据需求，可以选择供给部的规格

夹持式吸嘴对应（卡盘尺寸可更改）

多种少量生产解决方案

支援多品种少量生产的高度实际生产率的选购件

利用元件搭载能力，共通排列复数品种（MJS*）

通过支撑销更换功能，支援准备工作

开始生产时，确保实装质量：芯片厚度照相机/3D传感器

*MJS:这是数据作成系统（NPM-DGS)的功能。

工艺生产线

通过选购件的组合，也可对应工艺

PoP实装：通用型转印单元

薄板基板对应：高度传感器（基板弯曲测量）