SIPLACE(西门子) CA晶元体贴片机

SIPLACE 西门子 CA介绍

实现芯片焊接与表面贴装可在同一个工艺中完成

新芯片装配技术

在标准的表面贴装设备上实现直接从晶圆中对芯片进行贴装。

高速及精度化

将表面贴片机的速度与芯片焊接机的精度结合在一起。

新款SIPLACE晶圆系统

从晶圆中直接集成进料

同一平台，三大工艺

在同一平台上支持倒装芯片、芯片焊接与表面贴装工艺

灵活的机器配置/生产线布局

满足您的生产需求

更改上料工作简单易行

SIPLACE Wafer 系统的上料更改简单易行

SIPLACE Wafer系统

支持倒装芯片、芯片焊接工艺 

晶圆规格: 4" to 12"

晶圆水平放置

自动晶圆更换机

多种晶圆支持

SIPLACE线性浸蘸装置

准确而可靠的浸蘸高度 

自由编程助焊剂涂布速度 

可编程的保持时间 

SIPLACE双传输带 

异步模式下同步加工两个不同产品 

PCB正面和反面同步加工模式