涂层的厚度决定了零件的耐腐蚀性、装饰效果、防滑性和耐磨性，因此需要按照设计要求进行操作，以保证涂层的厚度。
涂层测厚仪是一种能谱分析方法，属于物理分析方法。当样品受到X射线照射时，镀层的原子或其中的基材元素受到激发后会发出各自的特征X射线，不同的元素有不同的特征X射线；探测器探测到这些特征X射线后，将其光信号转换成模拟电信号；模拟电信号由模数转换器转换成数字信号，并送入计算机进行处理；根据获得的光谱峰信息，计算机*的应用软件可以通过数据处理来测量被测镀层样品中所含元素的种类以及每种元素的镀层厚度。
无需样品预处理即可检测普通金属镀层的厚度；分析时间短，只有几十秒，可以分析每个金属镀层的厚度；分析和测量的动态范围很宽，从0.005μm到60μm。
x射线荧光涂层测厚仪快速、准确、简单、实用，广泛用于测量涂层厚度和电镀液浓度。

仪器介绍。
X射线荧光涂层测厚仪Thick800A是一种应用广泛的能量色散X射线荧光光谱仪，采用大铍窗、超薄窗、高分辨率的SDD探测器，探测器分辨率为139eV，处于*水平；产品采用上照设计，多重辐射防护装置，X射线发生器，辐射剂量符合规定；样品观察系统采用CCD摄像机、数字多道分析仪、激光定位和自行开发的厚度测量分析软件。各项指标符合相关技术要求，技术达到*水平。
优点简述。
该镀膜仪是专门为电子半导体、金属电镀、印刷电路板、珠宝手表、检测机构等行业设计的。XYZ三个可调方向。超大的测试内部空间，良好的散热效果和抗电磁*力，模块化的结构设计使得安装、调试和维护更加方便，能够适应恶劣的工作环境。
电镀的适用范围。
铁基:□铁/锌、□铁/铜、□铁/镍、□铁/铜/锡、□铁/铜/镍、□铁/铜/镍/铬、□铁/铜/镍/金、□铁/铜
铜基-□铜/镍、□铜/银、□铜/金、□铜/镍/锡、□铜/镍/银、□铜/镍/金、□铜/镍/铬。
锌基为□锌/铜、□锌/铜/银、□锌/铜/金。
镁铝合金-□铝/铜、□铝/镍、□铝/铜/银、□铝/铜/金。
塑料基体-塑料/铜/镍，塑料/铜/镍/铬。
测量标准。
1标准GB/t16921-2005/iso3497:2000。
x射线光谱法测量金属涂层厚度。
2.美国标准A754/A754M-08。
涂层八(8)质量的金属涂层不锈钢荧光。
应用优势。
1X射线电镀测厚仪天瑞仪器总部直销快速:一般只需要10s~60s就可以测量一个样品，样品可以未经处理，也可以简单处理；
2无损:物理测量，不改变样品性质；
3准确:样品可分析；
4直观:谱图分析直观，元素分布一目了然，定性分析快速；
5.环保:检测过程中无废气、废水产生。
性能特点。
满足不同厚度和不规则表面样品的测试要求。
直径为φ0.1mm的孔径准直器可以满足微小测试点的需要。
X射线镀层测厚仪可以将测试点定位在高移动平台上，重复定位小于0.005mm。
高度定位激光可以自动定位测试高度。
定位激光确定定位点，以确保测试点与点对齐。
鼠标可以控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点。
高分辨率探头使分析结果更加准确。
射线屏蔽效果好。
测试端口高度灵敏度的传感器保护。
技术指标。
仪器:X荧光涂层测厚仪。

X射线电镀测厚仪天瑞仪器总部直销型号:Thick800A
外形尺寸:576(w)×495(d)×545(h)mm。
样品室尺寸:500(w)×350(d)×140(h)mm。
样品台尺寸:230(w)×210(d)mm。
z轴升降台升降范围:0~140mm。
平台运动测量范围:50毫米(宽)×500毫米(深)×135毫米(高)
分析方法:FP和EC兼容能量色散X射线荧光分析方法。
测量元素范围:所有原子序数在16s到92u之间的元素都可以测量。
同时，元素检测可以同时分析24种以上元素和5种涂层。
检出限:分析薄金属涂层可达0.005μm。
厚度范围:分析涂层厚度一般在50μm以内(每种材料不同)
稳定性:多次测量的重复性可达1%
检测时间:30-60秒。
探测器和分辨率:25mm2Be窗口SDD探测器，分辨率为140±5eV。
激发源:50KV/1000uA-W靶x射线管和高压电源。
多通道分析仪:DMCA数字多通道分析技术，拥有4096个分析通道。
准直器和滤光片用фф0.2mm准直器固定，可选择其他孔径和Al滤光片。
定位:平台电机重复定位小于0.1μm
样品观察:配有CCD彩色摄像头，图像可放大40倍，微小样品定位清晰。
平台稳定性:Z轴测试平台采用恒力弹簧平衡重力，实现平台恒力升降，有效降低Z轴电机负载，有效保证Z轴垂直度。
安全双重安全防护设施:防撞激光探测器和样品室门开闭传感器；待机*，工作时辐射水平远低于安全标准，有软件联锁装置。
作业环境的温度和湿度:15℃~30℃，ü70%
仪器重量:90kg。
工作电源:交流220V5V。建议配置交流净化稳压电源。
标准配置。
打开样品室。
精密二维移动样品平台、探测器、X射线管可上下移动，实现三维移动。
双激光定位装置。
硅针探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
x射线管。
高度传感器。
保护传感器。
电脑和喷墨打印机。
软件的优势。
公司的能量色散X射线荧光FpThick软件、*的FP法、EC法嵌入的人性化应用软件，灵敏度高，测试时间短，一键智能操作。谱图区采用动态模式，使元素的观察更加直观。
内置的强度修正方法具有多种测试模式设置，自由添加的模式数量不限，可以修正不同几何状态样品和结构密度不均匀带来的偏差。
安装要求。
1环境温度要求:15℃-30℃。
2环境相对湿度:<70%
3工作电源:交流2205V。
周围一定没有强电磁干扰。
售后保证。
1.终身维护的工具；
2.软件升级:如有软件升级，乙方提供软件升级，不收取升级费用；
3.技术服务响应期:提供有效的技术服务和技术指导。
应用领域。
金属镀层厚度的测量，电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和珠宝加工行业；银行、珠宝销售和检测机构；电镀行业。