微电子,晶圆,LED陶瓷基板,芯片,IC封装前等离子清洗机设备
时间:2023-12-28 阅读:9
等离子表面处理机的作用根据工艺的不同,主要包括污染物的去除,氧化层还原,表面性能活化等,增强材料表面的打线,粘接,印刷,镀膜工艺能力,有利于下一道工艺的进行
在半导体生产过程中,几乎每个工序都需要清洗,晶圆清洗的质量对器件性能有着严重的影响。正是因为晶圆清洗是半导体制造过程中很重要、频繁的步骤,其工艺质量将直接影响器件的良率、性能和可靠性,所以国内外各大公司和研究机构一直在不断研究清洗工艺。等离子清洗作为一种的干洗技术,具有绿色环保的特点。随着微电子工业的快速发展,等离子清洗机在半导体行业得到越来越多的应用。
等离子清洗机具有工艺简单、操作方便、无废物处理和环境污染等优点。等离子清洗机常用于光刻胶去除过程。少量氧气被引入等离子体反应系统。在强电场的作用下,氧气产生等离子体,将光刻胶迅速氧化成挥发性气体,被抽走。这种清洗技术具有操作方便、效率高、表面清洁、无划痕等优点,有利于保证产品质量。而且不使用酸、碱、有机溶剂,越来越受到人们的重视。
等离子清洗机设备主要适用于各种材料的表面改性处理:表面清洗、表面活化、表面刻蚀、表面接枝、表面沉积、表面聚合以及等离子体辅助化学气相沉积:
1.等离子清洗机表面改性:
纸张粘合,塑料粘接、金属锡焊、电镀前的表面处理
2.等离子清洗机表面活化:
生物材料的表面修饰,印刷涂布或粘接前的表面处理,如纺织品的表面处理
3.等离子清洗机表面刻蚀:
硅的微细加工,玻璃等太阳能领域的表面刻蚀处理,医疗器皿表面刻蚀处理
4.等离子清洗机表面沉积:
疏水性或亲水性层的等离子体聚合沉积
等离子清洗机广泛应用于金属、微电子、聚合物、生物功能材料、低温灭菌及污染治理等多种领域,是企业、科研院所进行等离子体表面处理的理想设备。