适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求，解决了电子元器件中温度控制滞后的问题，超高温冷却技术可以直接从300℃冷却。该产品适用于电子元器件的精确温度控制需求。

无锡冠亚元器件高低温测试机在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用，就可以暴露在端环境条件下，满足苛刻的军事和电信可靠性标准。

-85℃- 250℃纳米半导体/元器件冷水机

-85℃- 250℃纳米半导体/元器件冷水机

　　现代超精M制造、加工、测量仪器对工作环境提出了苛刻要求，尤其是以光刻机为代表的超大规模集成电路制造设备，其高集成度导致常规散热方法远远不能满足要求，同时投影物镜的光刻质量、运动部件的定位精度以及测量装置的测量精度等都对环境参数的变化特别是温度的变化尤为敏感。因此，环境参数尤其是温度的控制成为一项关键技术。

　　纳米半导体/元器件冷水机温度控制系统是保证步进扫描光刻机、微纳坐标测量机、扫描探针显微镜等超精M仪器设备良好工作状态的重要组成单元。纳米半导体/元器件冷水机，以解决现有循环冷水机温度控制精度低、调节时间长、鲁棒性差等问题。

　　纳米半导体/元器件冷水机温度控制系统总体方案，详细设计计算了以半导体制冷片和电加热管为核心元件的换热执行器结构尺寸。同时，在ANSYS仿真环境下，分别仿真分析了换热结构的变形量、流场（速度场）及温度场分布，验证了设计过程的合理性和正确性，为进一步的优化提供了方向，进而完成了结构参数的选取。

再次，针对纳米半导体/元器件冷水机温度控制系统非线性、时变、大时滞等特性，对高精度的温度控制算法进行了详细设计。通过采用限环继电辨识方法在线对PID控制参数进行自整定，再结合经典PID控制和模糊控制两者的优点，完成了具有自整定功能的模糊PID控制器设计，仿真表明模糊PID控制器具有超调量小、调节时间短、精度高等特点。