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　　随着科技的不断发展，国内半导体元器件行业的投资不断加大，战略支持，中国元器件行业处于飞速发展期，无锡冠亚元器件测试设备在元器件发展的前提下保持稳速扩张模式。

　　2018年以来，元器件行业的销售额不断增加，元器件制造商出货都出现了明显的增速模式，相对于海外元器件的发展趋势显现，国内元器件行业销售市场取得看强劲的增长，国内不少晶圆工厂也在稳步推进，在国内元器件产业处在突破性关键阶段，元器件市场也有望逆势增长。

　　元器件测试设备贯穿完整制造过程，元器件测试设备通常主要指半导体工艺中后道的性能测试，而广义的半导体测试还包括前道的工艺检测。测试工艺贯穿半导体设计、制造、封装与测试三大过程，是提高芯片制造水平和进行成品率管理的关键之一。元器件测试设备是检测芯片功能和性能的设备，分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的设备。在设计验证和成品测试中，测试机和分选机配合使用；在晶圆制造环节的硅片测试中，测试机和探针台配合使用。

　　元器件测试设备发展如果发展可观的话，或者可以实现该设备国产化领域的突破，目前，元器件测试设备市场国内市场无锡冠亚的制冷加热控温技术实力较强，其无锡冠亚元器件测试设备广泛运用于半导体设备高低温测试，电子设备高温低温恒温测试冷热源，有着独立的制冷循环风机组，可连续长时间工作，自动除霜，除霜过程不影响库温。无锡冠亚元器件测试设备采用模块化设计，备用机替换容易（如果有10台机子，只要一台备用机组即可），解决频繁开关门，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响，构筑一套高低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积木一般拼接好箱体，连接好电和水，设定好温度即可工作）。同时，元器件测试设备的需求处于多元化，元器件测试设备厂家服务贴近客户需求、以应用为中心、成本更优化的国产设备有望更受青睐。

　　由此看来，无锡冠亚元器件测试设备将迎来重大的发展机遇，元器件测试设备也有望实现测试设备国产化突破的领域之一，取得更好的发展。