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匀胶机是在速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度。

主要用于晶片涂光刻胶，有自动、手动和半自动三种工作方式。

送片盒中的晶片，自动送到承片台上，用真空吸附，在主轴电机的带动下旋转，转速100-9900转/分(±10转/分)，起动加速度可调。每道程序的持续时间，转速、加速度、烘烤温度、烘烤时间、预烘时间等工艺参数均可通过编程控制。

匀胶机有个或多个滴胶系统，可涂不同品种的光刻胶。滴胶的方式有晶片静止或旋转滴胶。随着晶片尺寸的增大，出现了多点滴胶或胶口移动式滴胶。胶膜厚度般在500-1000nm，同晶片和片与片间的误差小于±5nm。滴胶泵有波纹管式和薄膜式两种，并有流量计行恒量控制。对涂过胶的晶片有上下刮边功能，去掉晶片正反面多余的光刻胶。

烘烤工位，有隧道式远红外加热，微波快速加热以及电阻加热的热板炉等。涂胶后的晶片要按定的升温速率行烘干。烘烤过程在密封的炉子中行，通过抽真空排除挥发出来的有害物质。前烘结束后，将晶片送入收片盒内。

主轴转速的稳定性和重复性是决定胶膜厚度均匀性和致性的关键，起动加速度的大小是决定是否能将不同粘稠度的光刻胶甩开并使胶均匀的决定因素。

从其原理来说，可以看出选购匀胶机需要注意的几个细节

旋转速度

转速的快慢和控制直接关系到旋涂层的厚度控制和膜层均匀性。如果转速和电机的实际转速误差很大，对于要求涂覆的人员来说是无法获得准确的实验数据的。

真空吸附系统

真空泵要无油的，因为油污都可能堵塞真空管道，如果真空吸附力降低，会导致基片吸附不住而产生"飞片"的情况，还会让滴胶液真空管道系统堵塞。