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      工业CT系统，工业CT部件的发展现状辐射源射线源常用X射线探伤机和直线加速器。X射线机的峰值能量范围从数十到450keV，且射线能量和强度都是可调的;直线加速器的射线能量一般不可调，常用的峰值射线能量范围在1一16MeV。其共同优点是切断电源以后就不再产生射线，焦点尺寸可做到微米量级，甚至纳米量级。探测器目前常用的探测器主要有高分辨CMOS半导体芯片、平板探测器和闪烁探测器三种类型。半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10μm左右。平板探测器通常用表面覆盖数百微米的闪烁晶体(如CsI)的非晶态硅或非晶态硒做成，像素尺寸约127μm，其图像质量接近于胶片照相。闪烁探测器的优点是探测效率高，尤其在高能条件下，它可以达到16~20bit的动态范围，且读出速度在微秒量级。其主要缺点是像素尺寸较大，其相邻间隔(节距)一般≥0.1mm。样品扫描系统样品扫描系统从本质上说是一个位置数据采集系统。