戏说一周趣事，秒知行业大势。大家好，欢迎来到《一周趣评》。2023年9月18日-9月24日，运动鞋服制造、月饼包装、集成电路、晶圆等领域都呈现出了哪些有趣动态和精彩故事呢？我们一起来看一看吧！
昔日“鞋王”卖粮之路越走越远
在过去两年，贵人鸟通过大刀阔斧的收购、投资成立了一批以粮食产业为主的公司，以此扩充自身的粮食业务。9月22日晚间，昔日“鞋王”贵人鸟(股票名称“ST贵人”)宣布大动作！ST贵人发布公告称，公司董事会拟优化调整公司经营业务，以粮食业务作为公司未来主要经营发展方向，优先、重点做大做强粮食业务，并逐步退出运动鞋服业务。
智造君：昔日“鞋王”转型“卖粮”，在跨界“卖粮”路上也是越走越远！在短短1年多的时间里，贵人鸟走上了“左手卖鞋，右手卖粮”的道路。通过重整，ST贵人不断加码涉农业务，逐渐形成“运动鞋服+粮食贸易”的双主业经营模式。然而，运动鞋服行业近年来竞争日趋激烈，ST贵人运动鞋服业务收入下降并持续亏损。
也因此，ST贵人董事会拟调整公司经营业务，以粮食业务作为公司未来主要经营发展方向，优先、重点做大做强粮食业务，并逐步退出运动鞋服业务。公开数据显示，2023年上半年，ST贵人公司运动鞋服业务实现营收2.32亿元，同比减少19.51%；粮食业务实现营收3.42亿元，同比增长43.51%。显然，粮食业务更有利于形成公司新的盈利增长点。
“瘦身”月饼成为新风尚
今年9月1日，国家市场监督管理总局修订的《限制商品过度包装要求——食品和化妆品》正式实施，对限制食品和化妆品过度包装提出明确要求。中秋临近，今年市场上的月饼礼盒还有过度包装的现象吗？商家纷纷以实际行动践行新国标，助力“包装新规”落地。目前，市场上的月饼礼盒包装趋于简约的同时更注重美感，将中国国潮元素融入其中，尽显“文化味”。
智造君：在月饼、茶叶以及化妆品等包装的过程当中使用过多的材料或者设计，会导致资源浪费，诸如使用过大的包装盒、过厚的包装材料，或者通过过多的塑料制品进行包装。
而新国标明确规定包装空隙率、包装层数、包装成本等方面的技术要求，明确层数过多、空隙太大、成本太高都属于过度包装，这样势必营造“包装简约、价格亲民”，绿色、环保的消费环境。
集成电路产业再迎来大增长时代
近日，国家统计局更新了国内集成电路产量情况数据。数据显示，2023年8月份，国内集成电路产量为312.3亿块，同比增长21.1%。而今年1-8月份，累计生产芯片2214.1亿块，同比增长-1.4%。事实上，从今年4月份开始，国内集成电路生产情况，就一直是增长，从4月到8月份，已经是连续5个月正增长了。
智造君：8月大比例的增长，或许说明着，中国芯片产业不仅扭转了颓势，还似乎再次迎来了大增长时代。不可否定，集成电路产业外部形势依然严峻，国内产业受到很多限制，产能其实已经受到很大影响。在这样的情况之下，中国产业产能可以大幅度增长，并且月增21.1%，创下了最近2年以来最高增长纪录，算是一个非常好的成绩了。
2026年全球晶圆产能将增加14%
近日，SEMI(国际半导体产业协会)发布了一份报告，称从2023年到2026年，全球8寸晶圆厂，将增加12个，然后全球产能将增加14%，达到每月770万片。从国家和地区的排名来看，中国大陆到2026时，将拿下22%的份额，排名全球第一，月产能达到170万片每月。然后再是日本，份额为16%；再是中国台湾的份额为15%；欧洲和中东占比为14%；美国为14%。
智造君：在多数人看来，8寸晶圆，并不是先进晶圆，因为现在的先进芯片，多采用12寸晶圆。而8寸晶圆，主要用于制造60nm及以上的芯片，这部分芯片，被认为是成熟落后的芯片。
不过，目前众多的芯片，依然使用的是8寸晶圆，尤其是是一些汽车、工业领域。随着智能汽车高速发展，势必对8寸晶圆的需求越来越大。