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洲明集团Mini/Micro全场景产品发布

来源：数字音视工程网2023/6/28 8:50:30130

导读

6月20日，洲明集团Mini/Micro全场景产品发布会隆重召开。会上，洲明分享了集团Mini/Micro COB产业技术布局，

　　 6月20日，洲明集团Mini/Micro全场景产品发布会隆重召开。会上，洲明分享了集团Mini/Micro COB产业技术布局，并宣布应用升级，推出全形态COB。此次大会，标志着洲明科技Mini/Micro产品实现了应用场景全覆盖，正式开启Mini/Micro LED显示“新视代”。

　　作为LED显示龙头，洲明此次Mini/Micro全场景产品发布会有哪些看点?将为COB技术发展前景带来怎样的启示?洲明对今后的Mini/Micro LED显示将起到怎样的引领作用?数字音视工程网将对此进行深入解析。

　　看点一：基于COB封装的Mini/Micro应用产品将成为主流

　　发布会上，洲明强调：在 P0.4-P1.8mm的户内场景中，基于COB封装的Mini/Micro应用产品将成为主流。

　　现今面向P1.0以下的微小间距显示具有MIP、COB等多种技术路线，作为LED头部厂商，洲明提出此观点，显然对COB寄予了殷切厚望。回顾LED直显史上多技术路线的发展，洲明始终领先布局，在COB迭代过程中，洲明更是贡献了重要技术创新。

　　2012年，小间距起步，MIP技术路线出现。不过就当时的技术环境而言，SMD仍然占据主要地位。

　　2014年，IMD技术路线出现，与此同时，洲明全球发布当年全球最小间距的可量产LED显示屏——UTV0.8，在小间距LED史上实现了里程碑式突破，从此揭开了引领Mini/Micro LED显示发展的第一幕。

　　2016年，第一代COB显示出现，洲明启动专项研究，同步实现Mini LED技术产品化，在COB赛道上占据了先机。

　　2018年，洲明发布UMini COB产品系列，首建深圳Mini/Micro研发生产基地，最先实现P0.9量产，作为第二代COB显示的领航者开辟了COB规模化商用之路。

　　2020年，第三代COB显示更新，洲明EBL+独家专利技术发布，实现了高密集度、超小间距全倒装芯片技术，Molding工艺优化及表面技术优化。同时P0.7量产，洲明在第三代COB显示方面再度领先。

　　2022年，洲明全球首发UMicro0.4，再次突破P0.4量产，应用八大维度的洲明特色尖端技术，重塑市场格局。

　　可以发现，COB显示在2016年实现技术应用后便取得了迅猛的发展，短短数年内点间距已迭代下探到0.4，并且每一次更迭都实现了技术上的真正突破，这与洲明在此过程中发挥的引领作用密不可分。正是由于洲明在COB技术与行业发展、产品实际应用之间的整合，让洲明看到了微间距显示发展的未来，并坚定地提出，基于COB封装的Mini/Micro应用产品将成为主流。

　　看点二：“2+5+1”，洲明披露Mini/Micro COB产业技术布局

　　会上，洲明也披露了集团Mini/Micro COB产业技术布局，以两大核心、五大支撑、一大平台的“2+5+1”格局铺设微间距显示未来蓝图。

　　两大核心：巨量转移+全自动化

　　1. 巨量转移

　　洲明固晶效率现已实现UPH≥30K，较以往提升50%;固晶良率>99.999%，较以往提升10倍;产品综合良率>98%，处于行业领先水平。

　　2. 两个自动化——全自动化返修+全自动化生产

　　①全自动化返修

　　通过AOI坏点自动识别进行定位，激光自动除胶，设备自动去晶、固晶，实现快速响应自动化返修，并且全国范围内最快48小时完成寄送返修，突破以往的COB产品返修难题。

　　②全自动化生产制程

　　洲明惠州大亚湾智能制造基地采用全自动化生产系统，打通生产入库全流程，产能达到2000平米/月。

　　五大支撑：全倒装芯片/基板/封装/驱动/洲明自主UOS系统

　　在芯片方面：采用全倒装RGB Micro级芯片叠加自研固晶混编算法，在提升产品一致性、均匀性的同时保证固晶效率，达到180度视角白屏无色差的超高画面一致性效果。

　　在基板方面：采用HDI M-SAP制程，焊盘尺寸精度更高，提升芯片固晶工艺窗口

　　在封装方面：采用EBL+多层封装技术，对比度高达30000:1;Molding工艺材料/工艺升级，混光更均匀，解决视角问题。

　　在驱动方面：EDL+驱动技术加持，80nm高端制程，高精度3ns低灰校正。

　　在系统方面：自适配洲明自主UOS系统，实现高色彩还原及精细显示。

　　最后，“一大平台”指的是洲明Mini&Micro研究院。依托研究院雄厚实力及丰富沉淀，洲明集团对Mini/Micro LED实现全面布局，MIP、COG、COB三大路线并行，以全技术路线、全工艺水平，引领微间距显示全产品形态。

　　看点三：全形态Mini/Micro COB，覆盖全应用场景

　　思想指导行动，技术指引未来。在“基于COB封装的Mini/Micro应用产品将成为主流”的预判下，在“2+5+1”的技术布局支持下，洲明已经实现了多种间距的COB产品量产。而此次发布会，洲明则正式宣布再度进行应用升级，推出全形态COB，补全COB显示“最后的拼图”。

　　洲明面向全应用场景推出Mini/Micro COB六大应用方案，包括数据传输速度提升400%的5G方案，带载8K屏幕仅需16根网线，120Hz/240Hz高帧率;号称“最亮COB”，亮度达到7000nits的户外COB方案;COB创意显示以及可提供影院级会议体验的全倒装COB会议一体机等。

　　至此，洲明科技以涵盖P0.4~P4点间距的UMicro、UMiniⅢ Pro、UMiniⅢ、UMiniW、绿色节能LMini、户外COB等六大Mini/Micro产品系列，实现了应用场景全覆盖。洲明打造的COB产品，通过了碳中和、碳标签认证，低蓝光认证，低碳环保，护眼健康，不仅在技术上实现突破，在行业贡献及用户体验方面也实现了领先。

　　洲明以技术探索为核心，面向全场景规模化部署，实现自主可控、全自动化生产制程，COB产能今年已提升30%产能，预计未来将进一步实现增长。

　　总结

　　Mini/Micro LED进入白热化竞争时期，技术路线分歧明显，洲明集团此次Mini/Micro全场景产品发布会既表明了全技术路线并行的态度，也释放了以COB为主基调的信号。

　　同时，“洲明科技全形态Mini/Micro产品实现应用场景全覆盖”这一信息，从侧面展示了现今Mini/Micro LED与应用场景结合的水平。“2+5+1”则表现出洲明科技在COB技术方面的突破，全面实力及布局。随着技术熟化程度加深，相信洲明Mini/Micro COB将为行业带来更多惊喜。

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